Category Archives: 零組件

英特爾投資者會議勾勒未來方向,晶圓代工專注車用電子

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾在台北時間 18 日凌晨舉辦的投資者會議,執行長 Pat Gelsinger 和經營團隊概述公司為長期發展擬定的策略及關鍵要素。半導體處於空前需求的時代,英特爾長期計畫專注變革性成長,勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

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奇景光電 2021 年營收創高,第四季車用顯示器驅動 IC 全球市占第一

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

奇景光電公布自結 2021 年第四季、全年合併財務報表及 2022 年第一季展望。奇景 2021 年第四季營收達財報高標,毛利率及每 ADS 盈餘,均優於法說會預估,皆續創單季歷史新高。2021 全年營收、毛利率及每 ADS 盈餘亦同創歷史新高。

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智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務,加速工廠自動化應用

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布,已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案,主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術,並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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三星對併購成功與否擔憂與日俱增,目標恐調整為非半導體企業

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 15:00 | 分類 Samsung , 會員專區 , 財經

2021 年三星副會長李在鎔獲假釋後,外界預期他將扮演三星大型併購主導角色,且全球半導體競爭激烈,三星須經大型併購強化競爭力。市場點名多家汽車半導體廠商有可能成為三星併購標的,但時空環境變化快速,地緣政治與國家保護主要興起,近期大型併購案紛紛以失敗收場,也讓手持大量現金準備大型併購案的三星擔憂與日俱增,深怕計畫好的併購案會落空。

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安格 Type-C 新品跨入 4K60!力拚今年營運成長 30%~40%

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 14:56 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

安格科技今日宣布推出新一代 USB Type-C 影像轉換產品 AG94 系列,從 4K/30Hz 跨入 4K/60Hz,董事長胡漢良表示,新品目前正提供客戶試量產,預計下半年開始貢獻營收,今年訂單能見度已經看到第二季底。法人表示,以目前市場需求來看,今年營收可望成 30%~40%。

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出貨量衰退伴隨報價下滑,2021 年第四季整體 DRAM 產值季減近 6%

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 14:15 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 研究,疫情致使眾多終端裝置如智慧型手機、伺服器、PC 至利基型消費性電子產品零組件供應受阻,間接導致採購端對於相對長料的記憶體拉貨意願下滑,其中尤以 DRAM 庫存超過 10 週以上的 PC OEMs 業者態度最為明顯。因此,多數 DRAM 原廠在 2021 年第四季出貨量皆呈現衰退,拉貨動能下降也導致 DRAM 報價反轉向下。2021 年第四季 DRAM 總產值季減 5.8%,來到 250.3 億美元,僅少數供應商如 SK 海力士(SK hynix)營收逆勢上揚。 繼續閱讀..

西門子、聯電強強聯手,加速汽車、電源 IC 設計流程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新 PDK,已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化,有助於汽車和電源應用中的各種積體電路(IC)實現創新設計。

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