Category Archives: 零組件

鴻海也取消實體尾牙,劉揚偉:員工年終維持往常

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 12:56 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

鴻海董事長劉揚偉應邀今日出席「2020 創新論壇」,會後接受媒體採訪時提到,考量到疫情,以及防疫指揮中心的秋冬專案,鴻海今年將會取消大型實體尾牙,改採「線上」、「高科技」的方式舉辦,而該有的抽獎不會少,另外員工年終也會和往常一樣。

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車用、工業用回神,矽晶圓 2021 年供需更健康

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 12:30 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 記憶體

台灣半導體產業今年可以說相對不受到疫情衝擊,反而在遠距、雲端、在家工作趨勢下,帶動半導體產業向上,而最上游的矽晶圓產業,今年有晶圓代工以及記憶體產業支撐,若受到疫情影響較大的車用以及工業用市場跟上復甦腳步,供需可望更健康,價格也可望有持平以上的表現。

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TWS 明年續衝,3 檔概念股笑顏開

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 10:45 | 分類 3C周邊 , 零組件

藍牙技術演進、微型鋰電池成本下滑,加上重量級手機大廠蘋果、華為、三星紛紛投入,明年 TWS(真無線藍牙)耳機市場規模將進一步放大,研調機構 Canalys 預測,2021 年 TWS 出貨將衝上 3.5 億套,較今年 2.5 億套持續成長。市場也將更為競爭,傳統音樂耳機大廠、手機業者都積極搶進,價格帶也將被切割更細,除了電聲大廠美律對明年 TWS 成長寄予厚望,即將於今年底上市的安普新,以及微型電池利基廠興能高明年也都有機會爭取新單。 繼續閱讀..

攜手交大成立嵌入式人工智慧研究中心,緯創加大 5G AIoT 布局力道

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

緯創今日宣布與交通大學電機學院合作成立「緯創-交大嵌入式人工智慧研究中心」,並展示緯創整合 5G 與嵌入式 AI(e-AI)相關技術於智慧化技術服務之能量。同時,緯創亦聯合緯創集團子公司緯穎科技與啟碁科技,針對智慧交通與智慧運輸,展現集團研發成果與合作綜效。

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華新科大馬廠停工,晶片電阻供給恐短缺

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 8:52 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

華新科傳出馬來西亞廠員工染疫,工廠將停工 3 週檢驗,市場認為,由於車市需求回溫,手機以及宅經濟帶動的比電、平板等需求持續,加上晶片電阻庫存水位偏低,華新科馬來西亞廠若生產運轉停工恐讓供給更為吃緊,包含國巨、大毅、奇力新等則可能受惠於轉單效應。

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台積電南科 3 奈米廠上樑,量產當年將達全年 60 萬片 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的先進製程發展又進入新里程碑。台積電 24 日宣布,下一代 3 奈米先進製程晶圓廠,正式進行上梁作業。董事長劉德音致詞時表示,預計 3 奈米製程正式量產後,將達當年 60 萬片 12 吋晶圓規模,使台積電繼續保持技術領先地位。

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台灣 IBM 提出 IBM X-Force Red,為 5G 時代資安提供解決方案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 網路

隨著 5G 時代的來臨,在 5G 相關裝置應用越來越普遍的情況之下,如何讓相關的資安能夠落實,已經成為其中大家所關心的重點。台灣 IBM 表示,5G 是個全新的通訊發展,除了在通訊相關標準上必須有嚴密的資安防護之外,在相關終端產品生產上,尤其是 5G 晶片生產的過程中,都必須要有資安防護的架構加入,才能進一步保障使用者在使用 5G 設備時的資訊安全。

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群創旗下睿生攜手屏科大建 X 光影像系統,搶毛小孩智慧醫療商機

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 16:57 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 生物科技

睿生光電今日與國立屏東科技大學簽訂策略聯盟備忘錄,睿生以自主設計的 X 光平板偵檢器 Mix V14C,結合國立屏東科技大學研究、建構寵物的 X 光拍攝參數及影像系統,建立寵物智慧醫療平台,並開創產學合作新契機。

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加速台灣 AI 晶片設計創新力,國研院與 Arm 簽訂矽智財學研專案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發,以及培育高階 AI 晶片人才,Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案(Arm Flexible Access for Research,AFA 學研版)」,支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創;而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位,也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。

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