Category Archives: 零組件

SK 海力士重慶廠全員核酸檢測均為陰性,將復工復產

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 人力資源 , 記憶體 , 零組件

新浪科技報導,據重慶發布微信公眾號最新消息,據 11 月 30 日重慶高新區新冠肺炎疫情防控領導小組辦公室消息,SK 海力士半導體(重慶)公司全員及相關人員核酸檢測完成,均為陰性;在落實疫情防控措施前提下,企業復工復產。

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中芯國際列入美國黑名單,彭博:想追上台積電更難了

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

川普卸任前也完全不放過中國,繼續擴大制裁黑名單,11 月 30 日傳出中國最大半導體廠中芯國際被列入有解放軍背景的美國國防部黑名單,限制美國人投資。《彭博社》報導指出,中芯國際想趕上龍頭台積電原就有很長的路要走,列入黑名單之後,恐讓這項工作更困難,因未來將面臨製造先進設備的美國應材等公司拒之門外。 繼續閱讀..

電視面板市場 2020 年回顧與 2021 年展望

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 7:30 | 分類 會員專區 , 電視 , 面板

回顧 2020 年全球電視需求變化,可說是峰迴路轉,因新冠肺炎疫情的不確定性,需求展望在極度悲觀下又充滿驚喜。時間倒回 2019 年底,當時雖對 2020 年奧運與歐洲盃等大型運動賽事非常期待,但因近年電視始終缺乏耳目一新的產品,因此拓墣預估 2020 年電視出貨量僅較 2019 年小幅成長。 繼續閱讀..

不受摩爾定律限制,ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒報導,日前在日本東京舉行了 ITF(IMEC Technology Forum,. ITF)論壇。在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML)合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米,甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。

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群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇,強化中國市場布局

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 19:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布,集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價,參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案,希望持續深化雙方長期合作關係,並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢,發揮綜效以提升未來市場競爭力。

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意法半導體推新一代 50W 無線超級快充晶片

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 18:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

智慧手機最令人困擾處莫過於要一直充電,所以近來不斷有企業發明快充裝置。半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics)今日就宣布推出最新 Qi 無線超級快充晶片 STWLC88。新產品的輸出功率高達 50W,能滿足消費者無需插電的情況下迅速為手機、平板、筆電等個人電子產品補給電力,無論安全性或充電速度皆媲美有線充電。

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環球晶擬併 Siltronic AG,瞄準 12 吋霸主地位

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 18:10 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件

環球晶再出手併購!繼在 2016 年底併購 SunEdison Semi 後,再度宣布擬以每股 125 歐元,公開收購全球矽晶圓第四大廠──德國世創電子(Siltronic AG),雙方的結合將打造一個產業領導者,結合後更能互補有效投資並擴充產能,目前此併購案進度仍在第一階段,未來仍要通過雙方的最後定案合約及各國公平會的審核,實際交割時間仍未定,但環球晶若成功併入 Siltronic AG,其在全球 11 個國家將會擁有 19 個工廠,規模實力更進一步之外,更瞄準成長最快速的 12 吋矽晶圓市場,挑戰日系矽晶圓廠的地位。 繼續閱讀..

力積電預計 12 月上旬登錄興櫃,啟動重返資本市場企劃

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成製造公司(力積電)於 30 日舉行興櫃前公開說明會,董事長黃崇仁在致詞前表示,力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後,中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下,預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市,為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調,力晶自下市之後沒有經過重整的步驟,再以力積電重新回到資本市場的過程,已經創下台灣證券史的重要里程碑。

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中國市場對高通喜愛更勝聯發科,外資中立看待聯發科展望

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

先前受惠於美國對華為的禁令,在華為大幅下單,之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀,以期不售禁令衝擊的的情況下,市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科,在美系外資的最新研究報告中指出,因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器,再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下,給予聯發科「中立」的投資評等,並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。

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