因 5G 加持、帶動記憶體需求旺,提振今年全球半導體銷售額有望優於預期,且明年(2021 年)將加速成長,銷售額有望創下歷史新高紀錄。
5G 加持、記憶體旺!全球半導體銷售優,2021 年料創新高 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 02 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 記憶體 |
半導體風雲錄》台積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,台積電還沒贏 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 晶圓 | edit |
近年來,在半導體產業當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出,一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前,雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過,三星也非省油的燈,2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額,希望能在 2030 年超車台積電,成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶,連台積電創辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手,台積電還沒有贏。因此,在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續,鹿死誰手也還沒有明確的答案。
別再稱呼我驍龍 875!高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 0:38 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會,首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875,而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片,不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片,預計將能有更強大的聯網效能,以及更節能的表現。
天線量測廠耀登每股 46 元抽籤申購,幸運抽中一張賺一張 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區 | edit |
天線測量廠商耀登科技的初次上市普通股,於日前已完成競拍開標,最低得標價格為新台幣 68.6 元,最高得標價格為 101 元,得標加權平均價格為 71.54 元,承銷價為 46 元。之後,於 12 月 1 日開始至 12 月 3 日為止進行公開申購的程序,公開申購價格與承銷價同樣為 46 元。以耀登 1 日在興櫃收盤價格達每股 91 元,溢價達到 97.8% 的情況下,若抽中將幾乎等於可現賺一張,所以引起投資人矚目。
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。