Category Archives: 零組件

外資稱面板價格下跌超乎預期,面板廠 Q4 或將削減產能利用率

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 10:40 | 分類 會員專區 , 證券 , 財經

面板價格轉跌,加上已有面板廠開始考慮第四季調節產能的可行性,也讓外資對面板產業看法轉趨保守。摩根士丹利(Morgan Stanley)近日便出具報告指出,面板價格持續下跌將影響市場情緒,且多數面板製造商有意在淡季期間調整產能,降低產能利用率,不過相關計畫尚未確定;在這些面板廠進一步澄清前,對面板產業會維持保守態度,給予友達、群創中立(EW)評級。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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爭搶 SiC 商機,第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高,進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%;到了 2025 年,全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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拓墣觀點》MOSFET 成長動能在哪些領域?

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

從功率半導體元件市場來看,用於工業領域比重最高,包括電機控制、軌道交通、無線電力供給、能源控制、智慧電網等領域,占比長期大於 3 成,預計 2021 年將達 35%;再來則是汽車應用占 29%,將隨著新能源車 / 電動車發展讓車用、高壓 MOSFET 市場逐漸擴大;此外,消費電子在 2021 年因筆記型電腦、智慧型手機、穿戴裝置、快充頭等需求提高,也有 18% 占比,而通訊、運算領域分別占 10% 與 7%。 繼續閱讀..

對長期發展有信心,工業富聯擬出資最高約 64.5 億回購公司股份

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:59 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

鴻海旗下工業富聯(FII)今日宣布,擬以集中競價交易方式,使用不低於 10 億人民幣(約新台幣 43 億元)且不超過 15 億人民幣(約新台幣 64.5 億元)的公司自有資金,以不超過每股 17.95 人民幣的價格進行回購。回購股份擬用於員工持股計畫,且回購期限為自公司董事會審議通過回購股份方案之日起不超過 12 個月。

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日月光高雄廠取得 GSMA 認證,量產 eSIM 趨動智慧生活服務

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

隨著 5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。

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客戶手中庫存持續攀高,第四季記憶體價格將轉跌 3%~8%

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:05 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 最新調查顯示,第三季生產旺季後,DRAM 供過於求比例(下稱 sufficiency ratio)第四季開始升高。除了供應商庫存水位仍屬相對健康,基本上各終端產品客戶手中 DRAM 庫存超過安全水位,此將削弱後續的備貨意願。TrendForce 預測,第四季 DRAM 均價將開始走跌,部分庫存量過高產品別單季跌幅不排除超過 5%,整體 DRAM 均價跌幅為 3%~8%。 繼續閱讀..

上週賣超 5.8 萬張,聯電連兩週被外資賣最兇

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:04 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

根據台灣證券交易所統計,上週外資在集中市場買超新台幣 44.96 億元,其中以中信金買超 6 萬張最多;至於賣超部分,外資上週賣超最多的是聯電,以賣超 5.8 萬張最多,同時聯電也是連兩週位居外資賣超第一名,在 9 月 6-10 號那週,聯電被賣超 9.44 萬張。

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市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。

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Microchip 搶攻三代半導體市場,推完全配置 SiC MOSFET 數位柵極驅動器

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛需求增加,滿足更低碳排放目標,基於碳化矽 (SiC) 的電源管理解決方案為此類運輸系統提供更高效率。為了擴充廣泛的碳化矽 MOSFET 分離式和模組產品組合,Microchip Technology Inc. 於 22 日宣佈推出全新「生產就緒」的 1200V 數位柵極驅動器,為系統開發人員提供多層級控制保護,以實現安全、可靠的運輸並滿足嚴格的業界要求。

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邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 、電動車的發展,中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」,而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢,引領相關概念股脫穎而出,鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山,連台積電都看好未來十年前景大開,顯見背後龐大的市場商機。

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