經濟復甦後，對晶片、個人PC零組件的需求一直居高不下，短缺現象開始蔓延到其他行業。超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）27 日表示，全球晶片短缺在 2022 上半年仍維持緊張狀態，但到下半年將開始緩和。
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拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
東芝研發電動卡車用下一代鋰離子電池，容量提升 1.5 倍 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2021 年 09 月 27 日 16:15 |
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為了降低電動車潛在消費者的「里程焦慮」，各車廠與電池致力延長電動車的續航里程，最近東芝（Toshiba）就為大型電動車開發出新型鋰電池，透過鈮氧化物製作電池的負極（陽極）材料，電池容量提升 1.5 倍。
預估 2021 全年筆電出貨可達 2.4 億台，需求能否延續端看第四季供需狀況 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 09 月 27 日 15:10 |
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根據 TrendForce 調查顯示，自今年下半年 7 月起，隨著各國疫苗施打率提升而逐漸解封，進而使整體筆電需求放緩，其中 Chromebook 衰退約五成。然而歐美等消費大國逐漸返回辦公室帶動一波商用換機潮，加上品牌因應塞港問題而提前衝刺第四季出貨， 反成為第三季筆電需求的支撐力道，預估 2021 年整體筆電出貨量將達 2.4 億台，年增 16.4%。
工研院攜手英商牛津儀器，期望建構台灣第三代半導體產業鏈 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 27 日 13:15 |
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瞄準第三代半導體市場，工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作，希望鏈結雙方研發能量，成功建構台灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
