Category Archives: 零組件

郭明錤:蘋果新品加速 Wi-Fi 升級,璟德料受惠

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 14:15 | 分類 iPhone , 材料、設備 , 網路

IT 之家報導,天風國際分析師郭明錤今日發布報告指出,預期 iPhone 14 與蘋果(Apple)頭戴顯示器均配備 Wi-Fi 6E,有望帶動更多競爭對手的產品採用 Wi-Fi 6E。郭明錤並預計,璟德將在 2022 年開始出貨用於「元宇宙」硬體裝置的 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低溫共燒陶瓷元件)。

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預估 2022 年智慧手機產量約 13.9 億支,可望恢復疫情前水準

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 14:04 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據 TrendForce 調查,2022 年全球經濟活動回歸正軌預期下,智慧手機貼近民生需求的屬性,有助產業小幅成長。整體而言,明年智慧手機市場主要仍仰賴週期性換機需求及新興國家新增需求帶動,預估全年生產量將達 13.86 億支,年增長率 3.8%。 繼續閱讀..

旺宏明年 3D Nand Flash 量放大,96 層產品 2022 年推出

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 零組件

旺宏發展 3D Nand Flash 以及 3D Nor Flash 產品,目前 3D Nand Flash 48 層已在量產,供應單一日系客戶,從 32/64Gb 的規格進入市場,今年小量,良率非常好,產能約有幾千片,明年量會放大,3D Nand Flash 毛利率也是相對較好,目標 2022 年推出 96 層產品。 繼續閱讀..

中國記憶體廠布局 DDR3 記憶體,市場影響將落在 2022 下半年

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

全球 DRAM 全球三大廠三星、SK 海力士、美光產能移往 DDR4、DDR5 等新世代高階產品發展,留下的舊世代 DDR3 市場空缺原本由台系廠商逐漸填補,但市場又傳出中國記憶體廠逐步搶攻市場,且有機會挹注後段封測廠。以現在情況觀察,影響時間可能將落在 2022 下半年後。

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首例補助對象!台積電熊本廠獲日政府補貼 4,000 億日圓

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 9:14 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電至日本熊本縣建新廠,傳出日本政府最高可補助投資額一半。日本經濟產業省近日召開專家會議,公布振興日本半導體產業的「半導體產業緊急強化方案」,將分三階段推動,台積電為首例補助對象,約獲得 4,000 億日圓補助。

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拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件

FOPLP 技術對比於晶圓級封裝,在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題,確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢,因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢,越早投身與專研相關技術開發等大廠,相對擁有較高產品競爭性。

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大聯大:成熟製程元件將缺到 2022 年底

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 17:30 | 分類 財報 , 零組件

大聯大 16 日舉辦法說會,針對供應鏈缺料的問題,大聯大進一步說明,目前成熟製程元件持續緊俏,包含 PMIC、MOSFET、MCU、Wi-Fi、網通等產品交期恐怕仍長,將缺到明年底,其他產品或許明年上半年待晶圓代工廠產能陸續開出,看能否逐步改善供應問題。 繼續閱讀..

以 oneAPI 建構開放標準,英特爾盼實現「人人可用的超級運算」

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

高效能運算(HPC)將改變人們生活,而為了達成「人人皆可使用的超級運算」願景,英特爾(Intel)致力推動「HPC 民主化」;為此,英特爾不僅持續推出先進運算架構,更計劃透過開放性的程式設計模型打造一個開放式平台,讓 HPC 無所不在。

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智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證,搶攻影像傳輸市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布,其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率,並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。

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