Category Archives: 零組件

【最新】可成泰州廠以新台幣 420 億元售予中國藍思科技

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 19:30 | 分類 公司治理 , 手機 , 會員專區

機殼大廠可成 18 日盤後召開重大訊息記者會,宣布將處分間接投資的中國公司,包括可勝科技(泰州)、可利科技(泰州)百分百股權予中國玻璃蓋板廠藍思科技,交易價金全數以現金支付,暫定交易金額 14.27 億美元(約新台幣 419.29 億元)。雖然公司預定於 2020 年底前完成所有交易,不過因為交易尚須經過相關國家監管單位的同意,因此包括確切的完成時間與實際處分獲利金額屆時才會清楚。

繼續閱讀..

美加強禁令,華為 5G 智慧手機生產恐受阻,日零件廠嚇跌

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 零組件

美國政府 17 日進一步加強對華為的出口管制禁令,防堵華為藉「迂迴」策略迴避 5 月公布的禁令內容,徹底封印所有涉及美國技術的晶片供應華為之路。此舉恐將衝擊華為 5G 智慧手機的生產,日本華為相關零件供應商 18 日股價紛紛嚇跌。 繼續閱讀..

美國商務部再出招,外資報告點出中國報復機會可能增加

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:37 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

美國商務部再度出招增加對華為限制,先是在實體名單中新增 38 家與華為相關聯的公司,也規定基於美國軟體和技術的產品,不能用以製造或開發任何華為子公司(實體名單內)所生產、購買或訂購的零組件、元件或設備;且在實體名單上的企業,不論是採購者、中間收貨人、最終收貨人或是終端使用者,都必須向美國商務部取得執照才能放行。
繼續閱讀..

聯發科完整 5G 全系列產品,再推中高階天璣 800U 處理器

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:35 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 18 日宣布推出最新 5G 系統單晶片 (SoC) ──天璣 800U (Dimensity 800U)。做為聯發科天璣 800 系列的新成員,天璣 800U 採用 7 奈米製程來打造,多核心架構帶來的高性能和領先的 5G+5G 雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的 5G 體驗,加速推動 5G 普及。另外,天璣 800U 不但豐富了天璣 5G SoC 產品線,為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇,同時也用聯發科先進的 5G、影像和多媒體技術,打造高效能的 5G 智慧手機,為用戶帶來卓越的 5G 體驗。

繼續閱讀..

中芯國際 A 股 IPO 最終募資 532 億人民幣,4 成投入 14nm 產線

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 財經

新浪科技報導,中國晶圓代工大廠中芯國際 8 月 17 日發布公告表示,本次發行最終募集資金總額為 532 億元(人民幣,下同),其中 40% 將用於 12 吋晶片 SN1 專案,20% 做為公司先進及成熟製程研發項目的儲備資金,剩餘 40% 做為補充流動資金。 繼續閱讀..

美國對華為新制裁,外資估影響聯發科但看好 ABF 載板廠

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 10:50 | 分類 IC 設計 , PCB , 手機

對於美國政府於台灣時間 17 日晚間再度收緊對中國華為的制裁,對其 38 家子公司利入實體名單,限制出口相關科技技術與產品。對此,美系外資就針對此禁令進行分析,表示相關華為的台系供應商都可能將受到影響,其中以 IC 設計廠聯發科較為明顯。至於,在 ABF 載板方面,雖然欣興、南電都個別有來自華為的營收,但因為制裁狀況要 2020 年第 4 季之後才會開始反映,且目前 ABF 載板供不應求的情況下,缺口很快會被填滿,所以影響不大。因此,外資調降聯發科的投資評等為「中立」,目標價為每股新台幣 720 元。至於,欣興與南電的部分,則是分別給予 160 元及 200 元的目標價。

繼續閱讀..

可成今停牌,傳將出售中國廠區給中企

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 10:20 | 分類 財經 , 零組件

金屬機殼大廠供應商可成 17 日宣布因有重大訊息待宣布,18 日股票暫停交易;市場傳出,可成本次停牌原因,包括可能是計劃將旗下中國部分廠區出售給中國觸控面板玻璃大廠藍思科技,以及立訊或藍思這兩家中企可能入股可成。可成發言系統昨並未透露停牌原因,僅表示將於 18 日的重大訊息說明會上說明。 繼續閱讀..

美再將華為 38 家子公司納實體清單,力阻晶片取得管道

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 9:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

證券時報報導,美國國務院 17 日宣布,進一步對華為收緊其獲取美國技術的限制,並將華為在全球 21 個國家的 38 家子公司列入「實體清單」,以打擊華為對商用晶片的獲取,立即生效。美國國務卿龐佩奧表示,支持美國商務部擴大對華為的出口管制,這將防止華為透過第三方合作,規避美國法律。

繼續閱讀..

5G 帶動手機天線革命,論軟板廠的機會與挑戰

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件

軟板市場受智慧型手機出貨增加減速影響,2018~2019 年維持約 1% 穩定成長,原先預期 2020 年將受惠 5G 手機放量,軟板在規格和出貨量都能大幅提升,但受新冠肺炎疫情影響,手機出貨量大幅衰退,預期 2020 年持平,2021 年將受惠 5G 手機大幅放量和整體手機市場回溫,市場有望年增 6.37%。 繼續閱讀..