隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。 繼續閱讀..
Category Archives: 零組件
分析師：明年 iPhone 有三亮點，摺疊式延後推出 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 09 月 22 日 8:35 |
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蘋果（Apple）剛推出 iPhone 13 系列，外界已開始關注明年和後年新機設計，分析師預估明年新 iPhone 有三亮點，其中明年下半年將推出取消螢幕瀏海設計採用打孔螢幕、以及 4,800 萬畫素廣角鏡頭的兩款高階新機型。
拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。
