ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布，其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率，並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準，支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用，包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。
Category Archives: 零組件
拜登簽署 1 兆美元基建法案，業者：鋼市榮景不容看淡 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 11 月 16 日 16:25 |
|
美國總統拜登 15 日正式簽署基礎建設法案，市場預期，美國鋼鐵需求成長幅度上看 4%。全球明年度鋼鐵需求將較今年成長 2.2%，增加 4,100 萬噸至 18.96 億噸。鋼鐵業者認為，鋼市榮景不容看淡。
iFixit 拆解 Google Pixel 6 Pro，螢幕可修復性贏 iPhone 13！ |
|
作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 11 月 16 日 16:05 |
|
今年 Google 推出 Pixel 6 系列前就引來市場關注，畢竟 Pixel 6 是 Google 首度採用自家研發處理晶片的智慧手機。外國知名拆解團隊 iFixit 近期拆解 Pixel 6 Pro，發現手機可修復性算高，尤其螢幕維修度。
出貨小幅上揚及 DRAM 報價持續走升，第三季整體 DRAM 產值季成長達 10% |
|
作者
TechNews|發布日期
2021 年 11 月 16 日 14:00 |
|
根據 TrendForce 調查顯示，今年初以來因 DRAM 報價翻漲以及供應鏈缺料，多數採購為避免斷貨而不斷擴大拉貨，使得需求端至年中持續強勁。然而，因疫情導致的零組件長短料的問題對於終端產品組裝的衝擊也逐漸加 劇，促使部分廠商開始減少購買屬相對長料的記憶體，尤其以 PC OEMs 業者的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的需求仍相對有所支撐，帶動多數 DRAM 供應商第三季出貨仍有小幅增長，加上 DRAM 報價走揚，推升第三季 DRAM 總產值仍有 10.2% 的季成長，達 266 億美元。
宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台 |
|
作者
TechNews|發布日期
2021 年 11 月 16 日 12:00 |
|
節能大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同節能減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特今日（11/16）共同宣布，推出「低溫焊接製程驗證平台（Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS）」，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動，代表導入 LTS 已是必要作為，預期 2022 年將會大幅成長，相關供應鏈必須加緊腳步。
英特爾 Intel 4 製程開發順利，預計 2023 年將見到產品問世 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:15 |
|
就在 10 月底之際，處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器，其不僅採用了全新的「大小核」的架構，製程技術也升級到了 Intel 7（也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程，相當於台積電 7 奈米製程）。而根據英特爾的規劃，2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程（相當於台積電 4 奈米製程）。而根據目前的市場消息來觀察，現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。
