里昂證券近日放話表示,市場仍太小看來自 FPCB 與衛星的商機,華通將受惠於 HDI 板營收貢獻提高,同時推升毛利率表現。
HDI 訂單旺,里昂看好華通獲利 |
作者 黃 敬哲|發布日期 2021 年 01 月 25 日 13:55 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件 |
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 封裝測試 , 晶片 | edit |
先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題,包括晶片翹曲問題(深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常)、異質材料整合問題、錫球接合問題。