PCB Q3 登高峰，Q4 載板、蘋概股續攻 |
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MoneyDJ|發布日期
2021 年 11 月 19 日 11:45 |
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印刷電路板今年前三季需求暢旺，雖然自下半年起市場雜音紛至，但在傳統旺季的加持下，不少 PCB 大廠、銅箔基板和上游材料廠商，都在第三季營收邁向高峰，第四季則會自高檔下滑，惟 IC 載板、蘋概股業者，第四季將持續營運維持季增，續創高峰。 繼續閱讀..
PCB 硬板廠 2022 年投資不手軟，HDI、CCL 積極 |
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MoneyDJ|發布日期
2021 年 11 月 18 日 10:50 |
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2021 年台灣印刷電路板產業普遍都迎來不錯的產業榮景，各類終端產品的需求旺，推動印刷電路板的需求大好，下半年雖有長短料干擾，但整體來說，廠商未來的展望仍是偏樂觀看待，2022 年在硬板廠的部分，主要的擴充重點在今年可說是全年是供不應求的 HDI 產品，另外，跟隨著 HDI 同步擴產的上游材料銅箔基板廠明年也是投資積極，而在傳統多層板的部分，雖然擴產動作不大，但會持續往高板層數的設備進行投資。 繼續閱讀..
宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 11 月 16 日 12:00 |
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節能大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同節能減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特今日（11/16）共同宣布，推出「低溫焊接製程驗證平台（Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS）」，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動，代表導入 LTS 已是必要作為，預期 2022 年將會大幅成長，相關供應鏈必須加緊腳步。
日本 PCB 產額大增五成，創 2010 年來最大增幅；軟板連七揚 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 10 月 20 日 12:30 |
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日本 PCB 產額大增約五成，增幅連 11 個月達兩位數（10% 以上），且創 2010 年來最大增幅紀錄，軟板產額大增 35%，連 7 個月增長。
板階可靠度 BLR 對 IC 設計工程師有多重要？ |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 10 月 18 日 10:00 |
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IC 晶片本身可靠度沒問題，組裝於 PCB 時卻出現 Fail，原來是錫球焊接出了問題，如何預防?
