中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出，因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板，每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU，且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板，預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求，使欣興為最大贏家。
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超越摩爾定律！Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 16 日 10:00 |
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為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失，同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題，益華電腦（Cadence）日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台，協助客戶實現數位晶片設計的自動化，並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中，進而協助客戶達成降低設計複雜度，並加速產品上市的使命。
成本控管新趨勢 LTS 製程如何讓企業達到雙贏 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 14 日 12:00 |
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筆電大廠 聯想、CPU 大廠 Intel 早在 2017 年提出低溫焊接製程（LTS），低溫需求為何值得我們現在關注? 以及未來幾年 LTS 真的會成為消費型產品的主流嗎？
邁向碳中和之路 低溫焊錫（LTS）技術應用 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 02 日 12:00 |
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在全世界共同追求碳中和的聲浪中，蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和，嚴格執行「能耗雙控」政策，在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題，更成為產業必然發展趨勢，如何在這個潮流中站穩腳步並找出新方向，是整個產業鏈都需要面對的議題。
「電子工業之母」最大產業鏈在台灣，PCB 產值蟬聯十年全球第一 |
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遠見雜誌|發布日期
2021 年 11 月 21 日 10:00 |
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台積電製造的晶片為全球之冠，但如果沒有電路板（PCB），再好的晶片都發揮不了功能。少了它，iPhone 不會通、 特斯拉動不了，衛星也上不了太空，所有電子產品都出不了貨，被喻為「電子工業之母」。 繼續閱讀..
