PCB 產業受惠旺季來臨,上游原物料自 2020 年底以來持續上漲至今,再加上 5G 手機高階高密度互連技術(HDI)滲透率提升,以及 ABF 需求強勁,產能吃緊到 2023 年,外資法人喊買進欣興、南電、景碩等相關 PCB 族群。
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銅箔居 PCB 最吃緊材料,居價格話語權 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 01 日 15:25 | 分類 PCB , 零組件 |
PCB 上游材料成本上漲壓力持續,由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔,銅箔供給成長幅度有限,擴產時間長,設備交期也延長至 6 個月以上,然面對下游各領域需求暢旺,除了傳統的電子電路銅箔需求提升,應用在新領域如 5G、新能源車等需求也加入,銅箔因供不應求最為吃緊,居賣方市場也最有加工費喊漲的話語權,市場預估,金居、榮科今年以來加工費都有雙位數的漲幅。 繼續閱讀..
疫後復甦與 5G 升溫,PCB 產業拚開局得勝 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 03 月 01 日 16:15 | 分類 PCB , 零組件 |
展望台商 PCB 產業,TPCA 預估,疫後歐美經濟復甦與 5G 需求升溫下,今年產值將年增 4%、再創新高;工研院產科國際所也認為,PCB 應用等產品將全面成長,是近年最好的一次開局。 繼續閱讀..




