超越摩爾定律！Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 16 日 10:00 |
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為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失，同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題，益華電腦（Cadence）日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台，協助客戶實現數位晶片設計的自動化，並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中，進而協助客戶達成降低設計複雜度，並加速產品上市的使命。
成本控管新趨勢 LTS 製程如何讓企業達到雙贏 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 12 月 14 日 12:00 |
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筆電大廠 聯想、CPU 大廠 Intel 早在 2017 年提出低溫焊接製程（LTS），低溫需求為何值得我們現在關注? 以及未來幾年 LTS 真的會成為消費型產品的主流嗎？
邁向碳中和之路 低溫焊錫（LTS）技術應用 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 02 日 12:00 |
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在全世界共同追求碳中和的聲浪中，蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和，嚴格執行「能耗雙控」政策，在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題，更成為產業必然發展趨勢，如何在這個潮流中站穩腳步並找出新方向，是整個產業鏈都需要面對的議題。
「電子工業之母」最大產業鏈在台灣，PCB 產值蟬聯十年全球第一 |
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遠見雜誌|發布日期
2021 年 11 月 21 日 10:00 |
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台積電製造的晶片為全球之冠，但如果沒有電路板（PCB），再好的晶片都發揮不了功能。少了它，iPhone 不會通、 特斯拉動不了，衛星也上不了太空，所有電子產品都出不了貨，被喻為「電子工業之母」。 繼續閱讀..
PCB Q3 登高峰，Q4 載板、蘋概股續攻 |
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MoneyDJ|發布日期
2021 年 11 月 19 日 11:45 |
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印刷電路板今年前三季需求暢旺，雖然自下半年起市場雜音紛至，但在傳統旺季的加持下，不少 PCB 大廠、銅箔基板和上游材料廠商，都在第三季營收邁向高峰，第四季則會自高檔下滑，惟 IC 載板、蘋概股業者，第四季將持續營運維持季增，續創高峰。 繼續閱讀..
