Category Archives: PCB

產能滿載排到 2023 年，ABF 載板三雄可望受惠
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 14:28 |
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分類 PCB , 公司治理 , 會員專區

ABF 載板即將進入 6 月拉貨潮，目前各家產能早已被客戶承包，根據載板業者透露，現在已經沒有產能空間可以接受新的訂單，因為首先要確保既有客戶的產能出貨，所以有些客戶甚至談到 2023 年的產能，法人點名 ABF 載板三雄欣興、南電、景碩可望受惠。

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原料漲工資增，PCB 廠 Q1 營收增，但獲利承壓
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:15 |
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分類 PCB , 財經 , 零組件

即將進入 5 月份第一季財報公佈旺季，印刷電路板硬板族群普遍第一季營收都繳出亮眼成績單，不但是淡季不淡，即便在工作天數減少下，不少廠商第一季營收更是持平或逆勢優於去年第四季，包括金像電、健鼎、定穎、志超等等，惟雖然營收表現亮眼，但隨著大環境匯率衝擊、原物料第一季齊漲、工資成本增加及下游客戶未能即時轉嫁等因素下，毛利率恐怕仍有不小壓力。 繼續閱讀..

銅箔居 PCB 最吃緊材料，居價格話語權
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 15:25 |
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分類 PCB , 零組件

PCB 上游材料成本上漲壓力持續，由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔，銅箔供給成長幅度有限，擴產時間長，設備交期也延長至 6 個月以上，然面對下游各領域需求暢旺，除了傳統的電子電路銅箔需求提升，應用在新領域如 5G、新能源車等需求也加入，銅箔因供不應求最為吃緊，居賣方市場也最有加工費喊漲的話語權，市場預估，金居、榮科今年以來加工費都有雙位數的漲幅。 繼續閱讀..

2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼，SEMI 預期 2021 年將繼續發展
作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望，分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能，加上 5G 應用長期看漲，使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下， 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

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IC 基板不僅 ABF / BT 缺，外溢到一般載板也吃緊
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 基板缺貨，已非僅 ABF 及 BT 載板，ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知，IC 基板由去年中到現在，下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週，但除了 ABF / BT 載板，其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊，缺貨潮外溢效果明顯。

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