Category Archives: 機器人

集結日本太空機構、大學與商社之力，日本將發射變形球型機器人到月球
作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 10:05 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 機器人

日本正準備發射一款造型獨特的探月機器人，顯然受科技產業影響。《The Byte》網站報導，日本宇宙航空研究開發機構（Japan Aerospace Exploration Agency，JAXA）與 Sony、日本同志社大學（Doshisha University）、日本玩具製造商 Tomy 合作開發會變形的球形機器人，以便 2029 年發射載人探測車前用來研究月球土壤。

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讓機器人為你做早餐！家樂氏推出能混搭玉米穀片與配料販賣機
作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 8:15 |
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分類 會員專區 , 機器人 , 科技趣聞

旗下擁有東尼虎（Tony the Tiger）及大嘴鳥山姆（Toucan Sam）等玉米片吉祥物的家樂氏（Kellogg′s），與線上食品外送平台商 DoorDash 旗下的沙拉製作機器人新創公司 Chowbotics（今年 2 月初被 DoorDash 收購）合作，在威斯康辛大學麥迪遜分校（University of Wisconsin-Madison）和佛羅里達州立大學（Florida State Universityo）推出新型王米穀片混搭機器人。家樂氏這款新碗式早餐機器人（Bowl Bot）可提供當前超簡便早餐食品之自動販賣機類型體驗，每碗費用從 2.99 到 6.50 美元不等。 繼續閱讀..

結合觸覺感測器與電腦視覺，MIT 開發出能挖掘地底目標物的新型機械手指
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

機器人已可偵測並找到「視線所及」物體，但想找到地表下的掩埋物體就更難了。沙土下挖掘，傳統雷達等無線技術只能對地表下物體產生模糊影像，或許觸覺感測會是找到物體的最佳解決之道。如今，MIT 麻省理工學院研究人員製造出一支具備探針的機械「挖掘指」（Digger Finger），可以撥開像沙子之類的顆粒狀物質，然後透過觸覺找到物體。  繼續閱讀..

美國 Agility Robotics 發表雙足鴕鳥式機器人「Cassie」
作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 15:55 |
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分類 交通運輸 , 會員專區 , 機器人

美國奧瑞岡州立大學所屬機器人公司「Agility Robotic」上週發表全新設計的鴕鳥型雙足機器人「Cassie」。Cassie 比目前大多數四足或輪式機器人的優勢在於，使用雙足行走，可更快速通過不同地形，對將來遞送貨品或救災工作會更有效率。

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科技部「智慧機械永續創新成果展」圓滿落幕，產官學研完美協作展現研發致勝能量
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 10:00 |
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分類 機器人 , 科技政策 , 科技教育

為了配合政府 5 + 2 產業創新政策，科技部致力「智慧機械」專案計畫推動，透過 AI 人工智慧、IoT 物聯網、大數據及資安等創新技術，讓機械產業這個台灣第三個兆元產業全面智慧化大升級，科技部於 5 月 7 日假台北松山文創園區 1 號倉庫舉辦「智慧機械．永續創新成果展」，展示 5 大專案計畫下共 29 組學界團隊的創新研發與產學技轉成果。

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掃地機器人 iRobot：晶片吃緊、運費上揚拉高成本
作者 |發布日期 2021 年 05 月 04 日 11:50 |
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分類 機器人 , 財報 , 財經

掃地機器人大廠 iRobot Corp. 3 日美國股市盤後公布 2021 年度第一季（截至 2021 年 4 月 3 日）財報：營收年增 58% 至 3.033 億美元，營益報 640 萬美元，優於去年同期 2,020 萬美元營損表現，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股盈餘報 0.41 美元，遠優於去年同期的每股虧損 0.32 美元。

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拓墣觀點》RightHand Robotics 推出新一代 RightPick 3 物品處理系統
作者 |發布日期 2021 年 05 月 04 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 機器人

今年 4 月 12 日 RightHand Robotics（簡稱「RHR」）推出新一代 RightPick 3 物品處理機器人系統，採用模組化、工業化硬體設計 API 系統，利用數據驅動機器人自主揀選貨品、零組件。於 AI 技術支援下，能提高揀選速度及處理更大範圍物品之能力，更具有緊密包裝與無損壞物品處理等附加功能。

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拓墣觀點》IoT 晶片於邊緣運算之發展動態
作者 |發布日期 2021 年 04 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求，AI 與 IoT 結合已是現在進行式，在 AI 晶片助益下，IoT 邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值，使 AI 晶片重要性不言可喻，且市場預估至 2026 年全球 AI 晶片有四分之三將為邊緣運算所用，此也突顯 IoT 晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局。 繼續閱讀..