Category Archives: 人力資源

半導體科技戰局》30 年半導體經驗從沒超過所學！台積研發 6 騎士楊光磊從「柏克萊經歷」看人才培育
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 8:32 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

國科會明年將啟動為期五年的「晶創計畫」，將台灣打造為國際 IC 設計重鎮，其中一項布局策略為強化國內培育環境，並吸納全球研發人才，顯示政府對半導體人才的重視。然而，人才培育非一蹴可幾，台積電研發處前處長楊光磊認為，政府只能扮演輔佐角色，比起人的數量，應該更注重人才品質，對半導體人才教育要有不同思維。 繼續閱讀..

日月光攜手成大啟動聯合研發中心，驅動半導體前瞻技術研發人才
作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

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台塑四寶 2023 年獲利縮水！員工年終三個月創五年低
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:23 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 會員專區

台塑四寶今日公布 2023 年合計稅後淨利 440.07 億元，衰退 51.24%，主要是受到全球景氣不佳，石化需求低迷影響，依照台塑年終獎金計算公式，員工年終獎金為 3 個月，以台塑平均月薪 5,8010 計算，每位員工約可拿到 17.4 萬元。

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解決半導體人才荒！美國智庫呼籲推新型 H-1B 晶片製造商簽證
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 16:36 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

美國為解決半導體人才短缺問題，正努力培養本土人才，但仍有很大的差距，因為半導體產業高度依賴國外工程師和技術人員，但美國的 H-1B 簽證制度又使得引進海外人才困難重重，因此華府智庫呼籲政府考慮推出專門針對晶片製造商的新型簽證。

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