隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。 繼續閱讀..
Category Archives: 會員專區
陽光反射達創紀錄 99.6%，香港超白陶瓷成建築降溫新助手 |
作者
Daisy Chuang|發布日期
2023 年 11 月 14 日 17:13 |
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這片陶瓷超級白。香港科學家新開發的純白陶瓷材料，可以透過反射陽光來幫助建築降溫，其陽光反射率更來到 99.6% 創新高。
「蘑菇頭」怎麼來的？以色列國防軍頭盔布「Mitznefet」起源 |
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作者
Alan Chen|發布日期
2023 年 11 月 14 日 16:05 |
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隨著以哈戰爭進行超過一個月，社群和傳統媒體經常出現在地面作戰的以色列國防軍官兵，而以軍頭盔特殊形狀的盔布以希伯來語稱為「Mitznefet」，這種設計可追溯到西元前 530 年以色列第二聖殿時期。
太空行走任務不小心弄掉 10 萬美元工具包，現在這包繞著地球轉 |
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作者
Emma stein|發布日期
2023 年 11 月 14 日 15:33 |
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如果你是夜空觀察愛好者，最近應該能發現國際太空站前方突然多了一個奇怪物體，它來自美國太空人 Jasmin Moghbeli 太空行走任務時不小心弄掉的工作包。現在這袋子在國際太空站前方繞地球運行，且出乎意料地顯眼（對工具包來說）。 繼續閱讀..
