就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產，並且大量採用極紫外光刻設備（EUV）的情況下，美商半導體設備商科磊（KLA）於 21 日宣布，推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統，可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷，藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片，其中包括那些依賴於極紫外光刻（EUV） 技術的晶片的上市時間。
Category Archives: 晶圓
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
|
半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
半導體研發腳步未歇，驗證分析廠下半年正向 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:00 |
|
新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）在今年下半年仍難以解除之下，終端消費需求能見度低，不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續，以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..
台積電環保支出 7 年砸千億，經濟效益逾百億 |
|
作者
中央社|發布日期
2020 年 07 月 18 日 14:56 |
|
晶圓代工廠台積電衝刺先進製程技術，也大手筆投入環保，連續 7 年相關支出超過新台幣 100 億元水準，合計達 997.64 億元，推動環保計畫帶來的經濟效益達 102.63 億元。 繼續閱讀..
格羅方德協助 IMEC 生產新款 AI 晶片，將深度運算拓展至 IoT 裝置 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 17 日 11:50 |
|
比利時微電子研究中心（IMEC）與晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）攜手，日前公開展示了全新 AI 晶片硬體。IMEC 的類比記憶體式運算（AiMC）架構在格羅方德 22FDX 製程的基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達 2,900TOPS/W 的創紀錄高能源效率後，加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的 AI 應用程式帶來衝擊性的影響。
