Category Archives: 晶圓

營業利益率恐不如台積電與英特爾,韓媒:將衝擊三星未來競爭力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

最近晶圓代工龍頭台積電與三星的競爭又再度成為關注焦點,原因在於雙方都為了處理器大廠英特爾釋出的委外代工訂單努力,台積電為了衝刺先進製程技術與擴大產能,預計 2021 年資本支出達到破天荒的 250 億到 280 億美元。三星方面也不遑多讓,外電直指三星將斥資 100 億美元赴美德州建立先進代工廠,雙方競爭仍持續。

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8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

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搶先進製程商機,工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 14:54 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,工研院宣布與杜邦半導體攜手合作,雙方於今日舉辦半導體材料實驗室揭牌儀式,未來將共同進行下世代半導體材料研發與驗證;透過雙方緊密的合作,提供先進半導體材料需要,助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

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英特爾 CPU 大單恐落空,台積電後市怎看?

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

處理器龍頭英特爾(Intel)上週表示,直到 2023 年多數產品依然會在自家生產,部分人士也擔憂大單落空,恐對台積電未來營運造成影響。對此,業內人士分析,台積電向來是根據整體需求來做產能規劃,不單單只有英特爾單一客戶,未來需求仍非常強勁。而英特爾繼續衝刺先進製程也是好事,這種「彼此在技術上較勁,但又有合作」的狀態,反而有利半導體產業發展。 繼續閱讀..

台積電產能不足衝擊汽車晶片供應,福斯研擬對供應商提賠償

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 9:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據歐洲媒體報導,德國汽車製造商福斯汽車(Volkswagen)當地時間 24 日表示,正與主要供應商就汽車晶片短缺可能造成的損害索賠談判。目前因晶圓代工產能吃緊,造成汽車晶片交付短缺,影響到全球各地汽車製造商。媒體報導指出,德國政府發函台灣,請求相關單位協助,希望晶圓代工大廠台積電與聯電進一步提高生產能力。

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