Category Archives: 半導體

美控四人涉嫌用空殼公司逃避出口管制、非法走私 H200 至中國

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 21 日 11:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 Court Watch 發現一份法院文件顯示，聯邦檢察官已對四名人士提出指控，罪名是非法從美國向中國走私輝達（NVIDIA） GPU，以及搭載輝達 GPU 的惠普超級電腦。繼續閱讀..

維修工程師搶手，艾司摩爾在鳳凰城成立技術學院

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 21 日 10:50 |

分類人力資源 , 半導體 , 材料、設備

荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾（ASML）今天在鳳凰城（Phoenix）成立技術學院，培訓工程師提供設備維修服務。繼續閱讀..

玻纖布市佔率拚 4 成，台玻訂單滿到 2027 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 21 日 10:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

玻璃龍頭台玻因玻璃纖維布受惠 AI 及 5G 需求成為焦點，預估明年隨新產能陸續開出，高階玻纖布供貨可望年增 40%~50%，市佔目標估以 40%，至少維持第二名位置。繼續閱讀..

日本熊本知事 23 日將來台拜訪台積電，爭取設立第三座晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據日本媒體報導，熊本縣知事木村敬計劃11月23日至25日來台進行為期三天的訪問，此行的核心任務是拜訪位於新竹的台積電總公司。這是繼2024年8月之後，木村知事第二次親自造訪台積電總部。

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穎崴前三季 EPS 達 33.4 元，預計 2025 年營運將再創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面廠穎崴科技公布前三季營收，達到新台幣56.24億元，年增32.04%，稅後淨利為11.90億元，毛利率為47%，較2024年同期增加5個百分點，EPS為33.4元。累計，前十月累計合併營收63.04億元，較2024年同期增加28.47%。

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輝達伺服器採 LPDDR5X，市調：DRAM 續供不應求

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 21 日 8:34 |

分類 Nvidia , 伺服器 , 半導體

AI 需求強勁，加上記憶體廠產能調配影響，DRAM 市場供不應求，產品報價強漲，而輝達（NVIDIA）AI 伺服器將改採 LPDDR5X，市場高度關注對記憶體市場可能的影響。市調機構集邦科技表示，2026 年 DRAM 市場將持續供不應求。

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輝達破除 AI 泡沫疑慮！0050 預估最快這時間成為台股首檔兆元級 ETF

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 21 日 8:33 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

輝達財報亮眼破除 AI 泡沫疑慮，元大台灣 50（0050）規模自 10 月 15 日衝破 8,000 億新高後，受到買氣與台股反彈雙重推升力道影響，最新 11 月 20 日再突破 9,000 億元規模大關，預估最快年底前挑戰成為台股史上首檔兆元級 ETF。

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先進封裝面臨形變、翹曲挑戰，Wooptix 推全新晶圓量測新解方

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 20 日 20:01 |

分類半導體 , 晶圓

隨著全球半導體製造邁向更高整合度的 3D IC 與先進封裝技術，晶圓的形貌、平坦度與幾何特徵的掌握變更關鍵，尤其是晶圓在堆疊與加工過程中可能出現的形變、翹曲（warpage）與奈米級地形差異，都與最終的接合品質與製程控制高度相關，使量測技術在整體製造鏈中的角色日益重要。繼續閱讀..

記憶體漲勢短期難解，宏碁陳俊聖：中國 DDR5 產能開出將翻轉市場

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 11 月 20 日 17:44 |

分類記憶體 , 財經 , 零組件

記憶體缺貨漲價態勢明顯，短期難以解決，宏碁董事長暨執行長陳俊聖典出，中國 DDR5 產能開出時，缺貨現象將能解除。

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傳美晶片出口限制轉彎，美媒：輝達將迎重大利多

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 20 日 16:10 |

分類國際貿易 , 晶片

美國媒體 Axios 引述消息人士的話報導，白宮官員正積極遊說國會，力求將限制對中國出口人工智慧（AI）晶片的 GAIN AI 法案排除在年度國防授權法案之外，此舉被視為對輝達等美國晶片大廠的重大利多。繼續閱讀..

記憶體短缺且價格大漲衝擊終端企業，廠商設法維持來源穩定

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近來罕見的「記憶體超級週期」（Memory Supercycle）正以驚人的速度和嚴重程度衝擊全球硬體製造業及消費市場。由於 DRAM 和 NAND Flash 等關鍵零組件價格持續且大幅攀升，不僅嚴重侵蝕硬體製造商（OEM/ODM）的毛利率與獲利能力，更迫使終端產品定價上調，進而對疲軟的消費需求造成實質壓力。

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高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |

分類半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。繼續閱讀..