Category Archives: 半導體

SEMI 下修今年晶圓廠設備支出至 990 億美元，續創新高
作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 11:53 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會今日下調全球晶圓廠設備支出總額，和 6 月預測的 1,090 億美元相比，最新的數據顯示 2022 年全球晶圓廠設備支出總額將降至 990 億美元。但和前一年相比，仍成長約 9%，依舊創下新高，且預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

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車用電子之商機探討
作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

車用動力電子發展空間大，台達電為台灣廠商代表。車用動力電子（OBC、DC/AC Inverter、DC/DC Converter）在車輛電動化中扮演重要角色，擔任車輛電力轉換傳遞等各項要務，除了是電動車中主要增量零組件外，多項電動車發展趨勢也與動力電子產品相關，例如高壓平台導入使得動力電子產品加速採用SiC功率元件，V2H、V2G雙向充電則影響OBC的設計，動力電子產品在量與質上都還有很大發展空間，動力電子的參與廠商眾多，台灣廠商中以台達電為最主要代表廠商。

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英特爾發表 Intel 7 製程第 13 代處理器，10/20 發售
作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 2:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 桌上型電腦

處理器龍頭英特爾（Intel）Intel Innovation 2022 大會推出第 13 代 Intel Core i9 處理器系列。此次推出的全新第 13 代 Intel Core 系列包括 6 款新的不鎖頻桌上型處理器，最高達 24 核心和 32 執行緒，時脈高達 5.8GHz，將可提供最佳的遊戲、串流和錄製體驗。

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