Category Archives: 半導體

AMD 帶費半破前低，美銀砍預估，惟稱 PC 利空近尾聲
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 處理器 , 財經

聯準會（Fed）積極升息引發科技、半導體類股拋售潮，輝達（Nvidia Corp.）、超微（AMD）22 日帶領費城半導體指數跌破 7 月初的前波低點，創接近兩年以來新低。分析人士以 PC 市況趨疲為由下砍超微、英特爾（Intel Corp.）盈餘展望，但認為跟 PC 有關的調降行動應該接近尾聲。 繼續閱讀..

碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱，且在 5G、電動車、綠能等需求看好下，全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能，尤其是中國業者，挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準，發展碳化矽投資加大，且在規格提升也是相當積極，不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場，台廠又是如何看待以及因應？ 繼續閱讀..

加速實現低碳化未來，英飛凌全方位布局第三類半導體
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

節能減碳已是全球刻不容緩的議題，各國政府也已紛紛宣布減碳目標及規劃。從技術層面來看，半導體在節能減碳上扮演著舉足輕重的角色。在今年的 SEMICON Taiwan 國際半導體展上，英飛凌台灣總經理黃茂原便以「創新功率半導體打造低碳未來」為主題，說明寬能隙半導體(亦稱第三類半導體) 如何成為脫碳的重要關鍵；同時，他也以英飛凌為例，細數英飛凌在寬能隙半導體領域的布局成果。

繼續閱讀..

財政部：台灣今年將守住順差，南韓恐陷 14 年來首度入超
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 8:47 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

財政部統計處 22 日表示，南韓恐出現 14 年來首次入超情況之際，台灣在主力出口貨品積體電路、資通與視聽產品挹注，以及對中國與香港、美國、東協出超均創歷年同期新高下，全年仍將保有貿易順差，但出超規模不易突破去年高峰的 644.1 億美元。

繼續閱讀..

台積電高雄廠確認取得建築物建造執照，2022 年動工不會跳票
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電於 2021 年 11 月宣布將在高雄設廠，但迄今仍未動工而引起外界關注的情況，先前台積電曾表示，高雄廠規劃不變，將於 2022 年動土，目前已在準備進行整地工作。22 日晚間更由高雄市政府證實，台積電新建廠商已經取得建照執照，確定 2022 年動工將不會跳票。

繼續閱讀..

市場需求成長，安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布，在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調，此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外，也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控，並且發揮產品領先市場的能效，凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

繼續閱讀..

「晶片之戰」開打，半導體如何讓各國陷入技術軍備競賽？
作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 17:11 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

半導體掀起全球巨頭間的戰爭，也是各國政府角力重點，由於晶片製造困難且昂貴，只能仰賴少數幾間公司，加上疫情晶片荒、美國對中國祭出口限制，更突顯半導體的重要性與脆弱性。《彭博社》指出，幾年內各國為了擴大生產，將斥資數百億美元，並對地緣政治和經濟帶來巨大影響。 繼續閱讀..

華為抱團中國半導體企業發展晶片生產，應付美國制裁升級
作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 16:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

日經亞洲評論報導，中國華為遭美國政府制裁，無法取得或透過第三方代工廠生產先進製程晶片後，仍與中國同樣受美方制裁的半導體企業，或較小半導體公司合作，維持電信設備與汽車電子需求。華為也藉合作希望年內讓自製晶片再量產，以達晶片去美化目標。

繼續閱讀..

消費性需求不見起色，供應鏈庫存仍高，第四季 DRAM 價格跌幅擴大至 13%~18%
作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示，在高通膨影響下，消費性產品需求疲軟，旺季不旺，第三季記憶體位元消耗與出貨量持續呈現季減，各終端買方因記憶體需求明顯下滑而延緩採購，導致供應商庫存壓力進一步升高。各 DRAM 供應商為求增加市占的策略不變，市場已有「第三、四季合併議價」或「先談量再議價」情形，皆是導致第四季 DRAM 價格跌幅擴大至 13%~18% 的原因。

繼續閱讀..