Category Archives: 半導體

升級自駕車運算效能,NVIDIA 新一代超級車載電腦 DRIVE Thor 亮相

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 9:33 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

為強化自駕車 AI 運算效能,NVIDIA 於GPU 技術大會上發表新一代集中式車載電腦 NVIDIA DRIVE Thor;其運算效能達 2,000 teraflops,在單一架構中結合自動駕駛和輔助駕駛、停車、駕駛與乘客監控、數位儀表板、車載資訊娛樂系統(IVI)與後座娛樂等眾多智慧功能,以提高效率、降低整體系統成本。

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英特爾和 AMD 都在建立自己的個人電腦宇宙,NVIDIA 呢?

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 8:15 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區

個人電腦(PC)內最重要的兩個零組件莫過於中央處理器(CPU)及圖型處理器(GPU)。CPU 市場長期由英特爾和 AMD 兩大巨擘壟斷,AMD 更憑著 Zen 系列架構處理器優異能耗比逐漸拉升市占率;GPU 市場則由 NVIDIA 和 AMD 把持。雖然 AMD 仍落後,但自從推出 RDNA 2 架構 GPU 後漸漸站穩腳步,持續與 OEM 如華碩或 Dell 合作推出具 AMD CPU 與 GPU 的筆電。英特爾日前則宣布重返 GPU 市場,推出 ARC 系列桌上型顯示卡及筆電用顯示晶片。雖然表現不如預期,但很顯然英特爾和 AMD 都在建立自己的個人電腦宇宙。而 NVIDIA 呢?

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全球 AI 晶片市場發展趨勢與剖析

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

由於新冠肺炎疫情導致全球供應鏈中斷,進而對半導體產業造成干擾,甚至一度造成半導體短缺,阻礙整體市場成長,使市場參與者積極增加投資,擴大半導體生產設施以縮小半導體供需間的差距,為避免庫存積壓和特定市場供過於求的情況發生。 繼續閱讀..

劉德音:台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 7:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

將於 10 月中召開的 TSIA 台灣半導體協會年會,理事長劉德音表示,各種大環境不利因素下,台灣半導體產業依舊締造亮眼成績,歸功於各半導體公司齊心努力。為台灣半導體業永續發展,TSIA 致力人才培養與企業永續經營,透過國際合作提升台灣競爭實力。未來期望各項產業議題,藉會員合作與努力,尋求台灣半導體產業發展契機。

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NVIDIA RTX 40 系列台積電 4 奈米助攻,RTX 4090 / 4080 上市

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 6:00 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 台北時間 20 日宣布,推出全新 GeForce RTX 40 系列 GPU。全新旗艦級產品 RTX 4090 GPU 效能是前一代產品四倍,為遊戲玩家及創作者帶來革命性表現。RTX 40 系列是全球首款採用全新 NVIDIA Ada Lovelace 架構的 GPU 產品,運算效能及效率較前一代產品顯著提升,揭示即時光線追蹤與人工智慧 (AI) 產生畫素的神經渲染進入全新時代。

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半導體降溫、設備廠有感,這兩家明年仍看成長

作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

半導體進入庫存調整期,指標大廠擴產遞延或是規模縮減消息不斷,近來位處產業鏈中、下游的設備商也感受到大環境的詭譎多變,態度從超級樂觀轉趨保守謹慎。不過,業者多認為,目前手中積壓訂單(Backlog)處於高檔水準,因此仍看好至少到明年上半年業績都會很不錯,明年營運也可維持成長。 繼續閱讀..

Pixel 7 Pro 跑分落後其他 Android 旗艦機,Tensor G2 甚至不敵 Snapdragon 888

作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 11:20 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

Google 將在 10 月 6 日正式發表 Pixel 7、Pixel 7 Pro,並確認新機搭載下一代 Tensor G2 晶片。不過,從 Geekbench 資料庫出現的 Pixel 7 Pro 跑分結果恐怕令人失望,第二代 Tensor 晶片不僅無法跟上目前多款 Android 旗艦機型採用的 Snapdragon 8 Gen 1,甚至還被高通去年推出的 Snapdragon 888 擊敗。

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IC 設計業者籲成本降,拚加速去化庫存

作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

第 3 季底之前,IC 設計業者面臨預定並確認明年投片量的時程,受到整體供應鏈庫存水位持續偏高,儘管第 3 季已經嚴格去化庫存,但到了季中仍不見太大變化,這樣的停滯期讓 IC 設計業者普遍對於明年投片量大多保守,屆時待每季下單之前,再行審視與評估。 繼續閱讀..