Category Archives: 半導體

研究：D1 晶片效能達人腦 36%，特斯拉晶片「智力」2023 年超越人類
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 8:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英國汽車租賃公司 Vanarama 最新研究顯示，深入分析過去和現在特斯拉（Tesla）AI 微晶片發現，效能以每年驚人的 486% 速率增長，最新 D1 微晶片每秒運算次數可達 362 兆次，人類大腦每秒 1 千兆次。換言之，D1 微晶片處理效能達大腦 36%，報告預測，2023 年特斯拉微晶片「智力」將超越人類。 繼續閱讀..

輝達超大規模資料中心訂單未遭取消？費半跌深彈
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 8:38 |
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分類 半導體 , 證券 , 雲端

輝達（Nvidia Corp.）受到加密貨幣與遊戲市場疲弱、聯準會（Fed）頻頻升息衝擊，今（2022）年股價慘遭腰斬。不過，一名分析師認為，輝達資料中心訂單應該只是被延遲、並未取消，促使輝達上週五（9 月 16 日）股價跌深反彈，也帶動其他半導體類股走揚。

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搶攻更大市場，高通將發表兩版 Snapdragon 8 Gen 2
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 18:10 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將在 11 月中舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會，預估發表新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2，為 2023 年非蘋陣營旗艦款智慧手機核心。外媒報導，Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器與可能有些不同，將出現兩種運算時脈產品。

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日月光集團深耕工業 4.0 智慧製造，今展開第七屆產學合作發表
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 17:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測龍頭日月光集團積極深耕工業 4.0 轉型，持續推動半導體封測廠智慧製造及企業數位轉型，提升營運績效與價值。自 2015 年起，展開自動化產學技研合作，2022 年邁入第七屆，與成功大學、中山大學及高雄科技大學攜手三大專案，共同投入自動化人才技術與實務應用能力培育。16 日舉辦自動化技術研究合作線上成果發表會，邀請到國立成功大學蕭宏章教授、國立中山大學張雲南副教授、林俊宏教授、國立高雄科技大學陳彥銘教授，與貴賓們進行專案的分享與交流。

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