Category Archives: 半導體

揭開「新視界」序幕:Micro LED 廠商如何跨越成本、良率瓶頸?

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 9:32 | 分類 光電科技 , 晶圓 , 會員專區

次世代顯示技術 Micro LED 成為今年 Touch Taiwan 智慧顯示展中最大焦點,隨著去年揭開 Micro LED 元年的序幕,今年各大廠展示了許多模擬情境、前瞻應用,2022 年無疑是承接起後的關鍵一年。在技術不斷突破的狀況下,Micro LED 廠商已經逐漸跨越眼前的「成本」和「良率」兩座大山,迎向 Micro LED 眼中的「新視界」。 繼續閱讀..

手機進入衛星通訊,聯發科成功世界首次 5G NTN 衛星手機連線測試

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 5G 創新技術再傳捷報,繼推出全球最先進 5G 旗艦級行動平台天璣系列後,同步加速 5G 衛星聯網先進通訊技術研發,日前搭載自家 5G NR NTN 衛星連網路功能晶片的智慧手機,於實驗室測試成功打通衛星連線,讓 5G 手機全球首次支援非地面網路雙向資料傳輸,為劃時代創舉。

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美 EDA 管制衝擊中國?外資看淡負面消息,估短期不會產生影響

作者 |發布日期 2022 年 08 月 16 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

美國商務部宣布 8 月 15 日起祭出四大出口管制措施,最受關注的是 3 奈米以下 EDA 軟體禁令。美系外資出具最新報告指出,由於中國本地使用量有限,新 3 / 2 奈米 EDA 軟體限制未來幾年應該不會影響中國晶片產業;同時中國 GPU 國產化加速進行。 繼續閱讀..

資料中心液冷技術發展趨勢分析

作者 |發布日期 2022 年 08 月 16 日 9:00 | 分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

未來資料中心被動單/雙相液冷技術將可望依託低 PUE 值,取代氣冷成為新興散熱主流。伺服器運算領域採用越來越多「熱設計功耗」(Thermal Design Power,TDP)較高的 CPU 與 GPU 等電子元件,提升傳統氣冷散熱技術冷卻效率已遭遇瓶頸,因而被動單/雙相液冷技術因無須額外供電以耗能設備協助冷卻液循環,將大幅降低資料中心 PUE 值,並得以同時提升伺服器散熱效率,將更多資料中心耗電用於電腦系統運算,可謂一石二鳥的高度潛力技術。

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