Category Archives: 半導體

三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備，因應 HBM4 市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內，此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此，三星電子表示至今尚未有相關決策。。

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KV 快取需求爆發！HBM、DRAM 容量有限，eSSD 成承接 AI 記憶體外溢關鍵
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

在 AI 推理需求爆發、長上下文（Long Context）模型快速普及之下，記憶體產業正迎來結構性轉變。業界觀察，過去市場直覺認為 HBM 與 DRAM 將是最大受惠者，但實際上，隨著 KV 快取需求急速膨脹，真正承接需求的關鍵反而是 NAND / SSD，特別是企業級 SSD（eSSD）。 繼續閱讀..

思科直指 AI 市場短期不會泡沫化，宣布開始發展太空資料中心技術
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 13:45 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 晶片

全球網路設備大廠思科 （Cisco） 執行長 Chuck Robbins 近日接受媒體專訪時明確表示，將資料中心建置於太空不僅是絕對可行的解方，更是未來的必然趨勢。面對 AI 爆發性成長帶來的基礎建設挑戰與全球網路碎片化危機，思科正積極佈局，以維持其在科技轉型期的領先優勢。

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輝達 GPU 難跌價？Rubin 傳減產、舊款價「漲瘋」
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 13:30 |
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分類 GPU , Nvidia , 國際貿易

全球 AI 算力需求持續噴發，導致輝達（Nvidia Corp.）繪圖處理器（GPU）出現極其罕見的現象，不僅新款晶片價格居高不下，連舊款型號也因供不應求而持續漲價。然而，就在市場瘋搶算力之際，供應鏈卻傳出雜音，輝達次世代「Rubin」架構 GPU 疑似因高頻寬記憶體「HBM4」驗證延遲，今年的產能目標被迫下修 25%。 繼續閱讀..

AI 擴產引爆首季商用不動產衝千億！美光奪全台最大廠、輝達搶北士科地王
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 12:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產

戴德梁行今日發布 2026 年第一季商用不動產市場統計，受惠 AI 產業擴產需求強勁，單季交易金額達 1,000 億元，創歷史新高紀錄，其中台灣美光以 528.4 億元向力積電購入銅鑼廠房，為第一季最大宗交易，而輝達以 122 億元簽訂北士科 T17、T18 地上權契約，為第一季最大宗土地交易。

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晶片封鎖再升級！美擬擴大半導體設備管制，中芯、長鑫等恐全面受限
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:55 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國兩黨參議員提出一項新法案，擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備（WFE）實施全面性禁令，作為出口限制的補充。一旦實施，中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等，將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠，進而影響其先進製程發展。 繼續閱讀..

看好今明兩年營收強勁成長，小摩給台積電目標價達 2,400 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資小摩（摩根大通，J.P. Morgan）最新研究報告指出，受惠於 AI 運算需求急遽成長以及先進製程產能極度吃緊，台積電 2026~2027 年的營收將呈現強勁成長，未來的資本支出規模更將出現大幅上修。因此，重申對台積電的「優於大盤」投資評等，並將目標價由新台幣 2,250 元上調至 2,400 元。

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南亞科 3 月營收成長 560％ 再衝高！外資最新看法調高目標價至 292 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

南亞科 3 月營收 181.69 億元，月增 16.41%，年增 560.04%；第一季營收 490.86 億元，季增 63.1%，年增 582.91%，刷新歷史新高紀錄。日系外資重申預期受 DRAM 價格上漲帶動，南亞科獲利將出現正向驚喜，並取得穩定的中長期需求，因此重申「買進」評級，並調高目標價至 292 元。

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玩家大力敲碗！英特爾新處理器驚見與輝達合作型號
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）未來的產品藍圖近期迎來重大曝光，其中最引人矚目的，莫過於預計將首度結合自身強大的 x86 運算實力與合作對向輝達（NVIDIA）RTX 繪圖晶片（GPU）技術的 Serpent Lake 系列處理器。此外，針對未來的核心架構設計，新一代效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）的代號也隨之浮出水面，顯示英特爾在 2027 年至 2029 年的市場布局充滿野心。

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