Category Archives: 半導體

SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜，搶攻 AI 時代 HBM 商機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 2025 年，SK 海力士（SK hynix Inc.）投入了 6.7 兆韓圜（約合 44 億美元）於研究與開發（R&D）項目，這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體（HBM）產品需求激增的背景下，對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告，這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。 繼續閱讀..

年賺 327 億歐元仍裁員 4%，ASML 重組計畫遇工會強烈反彈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 9:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

在 ASML 宣布裁減 1,700 名管理職位的七週後，荷蘭的員工仍然對自己的工作狀況感到不安。這個裁減計畫是在公司創下 327 億歐元的年度收入之際提出的，這相當於其全球員工的約 4%。此次裁減主要針對 ASML 的技術和 IT 部門，其中 1,400 個職位位於荷蘭、300個職位位於美國。 繼續閱讀..

力積電 P5 廠完成售予美光，將在新竹廠展開 HBM/PWF 代工服務
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 9:11 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（16 日）宣布完成與美光科技總值 18 億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開 HBM/PWF 代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電 3D AI 代工新事業導入強勁成長動能。 繼續閱讀..

三星估記憶體超級週期 2028 年結束，帶動擴產保守漲價難緩
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動，儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇，並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅，但是，全球記憶體大廠三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出，這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險，因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間，選擇了更為保守的策略。

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經長：ART 等三支柱，構成台美未來 20 年全球戰略架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融
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台美近期達成多項戰略合作，經濟部長龔明鑫接受電視節目專訪表示，台美對等貿易協定（ART）、台美投資合作備忘錄（MOU）、矽盛世宣言等三支柱，構成台美未來 20 年在全球供應鏈的架構，也讓台灣企業清楚確認未來在非紅市場扮演角色。 繼續閱讀..

供應短缺加上需求激增，世界先進宣布 4 月漲價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近期卻因顯著的「產能排擠」效應，市場迎接罕見的供需結構性大反轉。在這波產業浪潮中，成熟製程的產能短缺已成為常態，並直接推動了賣方市場的成型，其中最具指標性的事件，便是二線晶圓代工大廠世界先進（VIS）正式宣佈自2026年4月起調漲代工價格。

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中國寒武紀科技上市五年終於有賺錢，首次配發股利
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

寒武紀科技 12 日宣布首次派發股利，為 2020 年上市以來首次盈利。寒武紀有中國「小輝達」之稱，每十股派發 15 人民幣（約 2.2 美元）現金股利，總額超過 6.32 億人民幣。提交上海證券交易所公告，寒武紀將另撥 2 千萬人民幣購買庫藏股，總支出達 6.52 億人民幣，幾乎占 2025 年淨利潤三分之一。 繼續閱讀..