Category Archives: 半導體

中國雲天勵飛發表「深目」AI 模盒產品，採中國製 14 奈米製程，聲稱成本比 GPU 低 90%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片
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很多企業都用 GPU 開發 AI，但 GPU 價格居高不下，中國 AI 企業雲天勵飛發表聲稱性價比更好的「深目」AI 模盒（將 AI 模型裝進盒子），聲稱售價僅同類 GPU 產品 10%，且適用超過 90% 場景，有超過 90% 演算法精確度，並大幅降低成本達 90%。 繼續閱讀..

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈！外資點名這些廠商受惠
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:27 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世，由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成，並一顆 B200 晶片功耗高達 1,000 瓦至 1,200 瓦，首度採水冷散熱技術，成為市場關注焦點，外資出具最新報告拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈。

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2023 年 Pat Gelsinger 薪資僅蘇姿丰一半，但預估黃仁勳才漲幅驚人
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

據 MarketWatch 報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年薪資大幅成長。但即便如此，其總薪酬仍僅相當於 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰的一半左右。此外，雖然輝達創辦人暨執行長黃仁勳的 2023 年最終薪酬數據尚未公布，但輝達驚人的股價上漲，已經使黃仁勳成為全球第 21 位富豪。

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解決半導體人才短缺問題！台積電與日本九州大學合作培育晶片人才
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 8:12 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

隨著台積電熊本廠上線，為解決半導體人才的短缺問題，《日經新聞》引述消息人士透露，台積電最快將在 4 月與日本九州大學簽訂合作備忘錄，針對半導體領域的廣泛合作夥伴關係達成初步協議，雙方將共同訓練半導體技術人員，並合作推動半導體尖端科技研發。

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AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心，效能可能比 Zen 4 核心快 40%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 31 日 13:46 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來，但我們對超微（AMD）、英特爾（Intel）下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露，AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構，核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 繼續閱讀..