福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書(LOI),目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書,高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片(SoC)。 繼續閱讀..
高通與福斯集團簽合作意向書,2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車 |



