Tag Archives: 功率半導體

英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。經過分析，英飛凌高層決定選址德國德勒斯登建廠，而德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批准該計畫提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計畫的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。現階段，英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計畫投資約 50 億歐元，

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日本擴大半導體本土化補貼，再鎖定支持電動車晶片
作者 |發布日期 2023 年 02 月 07 日 15:01 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

日本經濟產業省日前敲定確保純電動汽車（EV）等半導體穩定供應的最新補貼政策。根據《日經新聞》報導，日本政府以持續生產 10 年以上為條件，補貼廠商設備投資三分之一，並要求企業在供不應求時必須優先向日本國內供貨。這是日本政府決定扶持日本半導體國家隊廠商 Rapidus 推動先進產品外，再擴大到其他晶片，藉以強化在地供應鏈。

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英飛凌宣布在匈牙利設立新廠，再擴大功率半導體模組產能
作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 21:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英飛凌今日宣布，於匈牙利采格萊德設立新廠，用於大功率半導體模組的組裝和測試，以推動做為全球碳減排關鍵的汽車電動化進程；此外，英飛凌也進一步擴大投資，提高大功率半導體模組的產能，廣泛用於風力發電機、太陽能模組以及高能效馬達驅動等應用，推動綠色能源的發展。

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瑞薩 900 億日圓重整甲府工廠，2024 年試產功率半導體翻倍
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導，日本車用晶片大廠瑞薩電子公告，投資 2014 年 10 月關閉的日本山梨縣甲斐市甲府工廠 900 億日圓，導入新製造設備，打造成製造功率半導體的 12 吋晶圓廠，生產 IGBT、MOSFET 為主，2024 年試生產。甲府工廠量產後，瑞薩電子功率半導體總產能將倍增。

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車用夯、功率半導體需求看升，台供應鏈積極卡位
作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 11:45 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 財經

在新能源車、工業電機、大型資料中心、綠能等新應用驅動下，全球功率半導體產業蓬勃發展，據市調公司 Yole Développement 預測，功率半導體器件市場將從 2020 年的約 175 億美元，成長至 2026 年的 260 億美元，年複合增長率達 6.9%，其中 MOSFET、IGBT 及 SiC 技術更將扮演要角。 繼續閱讀..

SEMI：至 2024 年 8 吋晶圓產線增加 21%，緩解 8 吋晶圓產能欠缺
作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:35 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）今日表示，全球 8 吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 指出，全球半導體製造商從 2020 年初到 2024 年底可望提升 8 吋晶圓廠產能達 120 萬片，增幅 21%，達每月 690 萬片歷史新高，緩解目前 8 吋晶圓產能欠缺。

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東芝將砸 8.4 億美元投資！擴大功率半導體產能 150%
作者 |發布日期 2022 年 03 月 22 日 10:27 |
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分類 儲存設備 , 晶圓 , 會員專區

東芝子公司將在 4 月開始的新財年增加資本支出，看好功率半導體元件需求旺盛，擴大主要生產基地的產能，而資金將用在石川縣的加賀東芝電子廠區，建設新的製造設施，預計 2023 年春季動工，其中包括既有廠房新設一條生產線，預估能提高東芝功率半導體的產能達 150%。

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