Tag Archives: 半導體

台積海外設廠成本高，但有這四好處
作者 |發布日期 2022 年 11 月 28 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

全球供應鏈重組成現在進行式，使近來「去台化」議題甚囂塵上。為配合客戶需求，晶圓代工台積電未來幾年將在海外廣設晶圓廠，並計劃在美國導入 3 奈米先進製程，部分市場人士憂心，此將導致營運成本激增，甚至有高階技術外流的疑慮。事實真是如此嗎？本文將從多層面分析台積電的海外布局思維，以及其中利弊。 繼續閱讀..

提升不銹鋼耐蝕硬化，經濟部科專成果創商機
作者 |發布日期 2022 年 11 月 24 日 9:00 |
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分類 材料 , 零組件

早期建築扣件以碳鋼為主，具高硬度，鑽孔、攻絲、固定、鎖緊一次完成，可大幅節省施工時間，由於長時間暴露在外，容易鏽蝕，危害建築安全。目前主要採用碳鋼-不銹鋼雙金屬銲接複合扣件來因應，但此類複合扣件除加工程序繁複外，還存在銲接處斷裂，或碳鋼段銹蝕的風險。為解決前述議題，在經濟部技術處支持下，中心研發「不銹鋼耐蝕暨表面硬化製程技術及系統設備」，運用在耐蝕性佳且被廣泛使用的沃斯田鐵（300 系列）不銹鋼之建築扣件材料，經處理過後的不銹鋼扣件兼具硬度與耐蝕性。

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IC 設計 H2 財報多有壓，2023 年盼盡早回溫
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

半導體景氣下行修正，庫存持續去化造成 IC 設計各家業者今年第三季獲利普遍有壓力，第四季恐怕也不樂觀，除了客戶拉貨放緩外，呆滯庫存打消、違約金等都將造成財報的壓力。展望明年，IC 設計業者有望在調整體質之後，重新出發，最快明年第二季就會見到產業回溫。 繼續閱讀..

「台版晶片法」來了！半導體大廠研發投抵 25%、先進設備抵減 5%
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 18:03 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台版晶片法案要來了！行政院會明（17 日）將通過《產業創新條例》第 10 之 2 條草案，又被外界稱為「護國神山條款」。該法針對在台灣進行技術創新、且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，其前瞻研發支出最高可抵減 25%，先進設備另可抵減 5%。  繼續閱讀..

新創 Eliyan 封裝技術超越台積電？已獲英特爾、美光 4,000 萬美元投資
作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 9:42 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律出現，許多晶片開發商開始使用 Chiplet 小晶片設計的架構，擴展硬體的處理能力。新創公司 Eliyan 認為，Chiplet 技術可使性能更好、效率更高、減少製造問題，讓供應鏈更加多樣化，有望成為英特爾、台積電的最佳選擇。 繼續閱讀..

高通 2022 全年營收年成長 32%，2023 年首季財測不佳衝擊股價
作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 3 日清晨美股盤後公布 2022 年第四季財報及 2022 年全年財報，雖然不景氣，第三季營收金額也較 2021 年同期成長 22%，2022 全年營收較 2021 年也增加 32%，但 2023 年第一季營運展望不如市場預期，高通股價在美股盤後大跌 7.59%。

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施振榮：PC、半導體是台灣與美國矽谷長期合作結果，全球分工仍重要
作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

第二屆 Yahoo 財經（Yahoo Finance）全球市場高峰會 18 日登場，今年以「新挑戰，新機遇」為題，被國外譽為台灣科技創業教父的宏碁集團創辦人、智榮基金會董事長施振榮首度參與，接受美國《Yahoo 財經》總編輯安迪瑟威爾（Andy Serwer）線上專訪。訪談中他不僅強調微處理器、電腦運算仍很重要，也分析美、中分別對台灣的 PC、半導體扮演何種要角。

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