先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題,包括晶片翹曲問題(深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常)、異質材料整合問題、錫球接合問題。
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 封裝測試 , 晶片 |
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 封裝測試 , 晶片 | edit |
先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題,包括晶片翹曲問題(深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常)、異質材料整合問題、錫球接合問題。
宜特與國研院太空中心策略聯盟,跨足太空驗證產業 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 03 月 06 日 9:00 | 分類 航太科技 , 零組件 | edit |
為加速執行第三期「太空科技長程發展計畫」,帶動國內太空產業發展,國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)5 日與宜特科技股份有限公司簽署合作意願書(MOU),雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作。身為第三方公正驗證機構的宜特科技,將提供自家公司在半導體業界 25 年的驗證分析經驗,協助國內有意進入太空產業的廠商,執行電子零件驗證測試,確保電子零件的品質與可靠度;國研院太空中心則協助宜特科技建立太空電子零件的驗證能量。 繼續閱讀..
宜特與鈺祥簽署 MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證解決方案 |
作者 TechNews|發布日期 2019 年 07 月 02 日 18:41 | 分類 市場動態 , 材料 , 材料、設備 | edit |
空氣污染的問題,儼然已對雲端、5G 等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境,半導體驗證測試企業 – 宜特科技 6/27 宣布,聯手空氣微污染防治的領導者 – 鈺祥企業,簽署合作協議書 (MoU)。由宜特提供「電子產品硬體之抗硫腐蝕可靠度驗證」,而鈺祥則打造「終端環境空氣淨化品質改善之解決方案」,即日起雙方展開策略聯盟、客群共享、以跨業結盟合作協助客戶全面性的硫化腐蝕解決方案。 繼續閱讀..
宜特 IC 晶片背面電路修補技術突破 7 奈米製程 |
作者 TechNews|發布日期 2019 年 03 月 25 日 9:00 | 分類 市場動態 , 晶片 | edit |
隨半導體產業朝更先進製程發展之際,宜特電路修補技術(IC Circuit Edit)檢測技術再突破。宜特通過先進製程客戶肯定,IC 晶片背面(Backside,簡稱晶背)電路修補技術達 7 奈米(nm)製程。
宜特針對 IC 設計業者為何須進行電路修補進行說明:「由於即使電路模擬軟體不斷地提升演進,仍難以 100% 來確保晶片的設計及佈局正確性,一旦發現電路瑕疵只能再次進行光罩改版;然而光罩價格不斐,且重新下光罩後,等待修改過後的晶片時間通常超過一個月。因此,多數 IC 設計業者,會選擇進行 IC 電路修補,只需幾個小時內即可完成修改,確保電路設計符合預期,並降低時間及金錢的成本耗損。」 繼續閱讀..