Tag Archives: 宜特科技

邁向碳中和之路 低溫焊錫(LTS)技術應用

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片

在全世界共同追求碳中和的聲浪中,蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示,為了實現碳中和,計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和,嚴格執行「能耗雙控」政策,在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題,更成為產業必然發展趨勢,如何在這個潮流中站穩腳步並找出新方向,是整個產業鏈都需要面對的議題。

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宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片

節能大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同節能減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特今日(11/16)共同宣布,推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS)」,近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動,代表導入 LTS 已是必要作為,預期 2022 年將會大幅成長,相關供應鏈必須加緊腳步。

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昇陽半告宜特專利侵權案,最高法院駁回昇陽半三審上訴,全案終結

作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 14:48 | 分類 市場動態

昇陽國際半導體(下稱「昇陽半」)對宜特科技股份有限公司(下稱「宜特」)提起之專利侵權官司的上訴,經一審、二審智慧財產法院審理後判決昇陽半專利無效後,昇陽半不服判決,向最高法院提起三審上訴,最高法院駁回上訴,全案終結,昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利確定無效。

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5 奈米晶片 FIB 電路修補 到底難在哪?

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 12:00 | 分類 晶片

奈米、5 奈米的晶片金屬線徑微小、金屬間距極窄,修補過程中如何維持電性完整正確?

隨著摩爾定律,目前市面上可見到的晶片已從 10 奈米、7 奈米不斷微縮 5 奈米製程,宜特 FIB 電路修補實驗室,陸續收到 5 奈米(nm)製程,必須從晶背進行電路修改樣品。這是從 2018 年首度完成 7 奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市。宜特科技將與您分享,如何藉由多年的成功經驗,完成 7 奈米、5 奈米等級以下的先進製程 IC 晶背電路修補技術。

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宜特 IC 電路修補能力突破 5 奈米製程

作者 |發布日期 2021 年 07 月 06 日 14:31 | 分類 市場動態 , 晶片

隨半導體產業朝更先進製程發展之際,宜特電路修補技術(IC Circuit Edit)檢測技術再突破!宜特今(7/6)宣佈,宜特通過客戶肯定,IC 晶片 FIB 電路修補技術達 5 奈米(nm)製程。這是從 2018 年首度完成 7 奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市。

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