2022 年 Honda 將在歐洲停售純燃油車、2030 年 Volvo 目標完全轉型成純電動車品牌、2030 年 Ford 提出歐洲停售燃油車的目標，您準備好了嗎？
進入電動車供應鏈必備，國際可靠度品質車規，五步驟一次解析 |
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TechNews|發布日期
2021 年 04 月 26 日 12:00 |
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Tag Archives: 宜特科技
宜特完成首例太空電子零件驗證 |
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TechNews|發布日期
2021 年 04 月 14 日 14:00 |
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宜特科技今（4/14）宣布，偕同太空輻射環境驗測聯盟，完成國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中影像感測器目標應用在太空領域，記憶體模組則是應用在地面高可靠度的網通設備，顯示台灣電子廠商實力堅強，產品延伸應用在太空與高可靠度需求，同時也宣告台灣輻射環境驗測聯盟已成功運作並完成首例驗測服務。
封裝廠產能爆滿，延宕工程封裝樣品如何解？ |
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TechNews|發布日期
2021 年 04 月 07 日 12:00 |
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近期封裝廠產能爆滿，無法支援 IC 研發設計階段所需的少量封裝工程樣品，拖累新產品開發時程，如何解？
借力三大工具，精準量測樣品表面粗糙度 |
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TechNews|發布日期
2021 年 03 月 09 日 12:00 |
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“不同產品與製程，對粗糙度要求相異甚大，將影響後續鍍膜的附著性。
量測粗糙度藉以製程改善方向有其必要，該如何選擇到位的分析工具呢?
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宜特科技回應昇陽半導體員工違反營業秘密乙事之控訴 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 25 日 10:00 |
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針對昇陽國際半導體（下稱昇陽半）於 2 月 24 日所發布指稱其營業秘密遭宜特科技股份有限公司、及其一名員工違反營業秘密乙事，宜特發表聲明表示為有效保護客戶智慧財產權，在營運的每一環節，皆有完善的資訊分級、存取與管機制。同時宜特亦定期對員工施予智慧財產權保護相關之教育訓練以提升員工法律遵循意識。
如何利用真空壓力烤箱，消滅 Underfill Void |
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TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 12:00 |
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現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝（Ball grid array，簡稱 BGA）、晶片尺寸封裝（Chip scale package，簡稱 CSP）封裝形式的比例越來越高，因此錫球間距（Ball pitch）小於 0.25 公厘 （mm）以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於，熱應力、機械應力（彎曲、扭曲）或衝擊應力作用下，細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
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TechNews|發布日期
2020 年 11 月 05 日 12:00 |
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先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題，包括晶片翹曲問題（深入閱讀：掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常）、異質材料整合問題、錫球接合問題。
【宜特小學堂】如何監測空氣的腐蝕程度 確保產品符合規範要求 |
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TechNews|發布日期
2020 年 07 月 21 日 12:00 |
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客戶要求您的電子產品在現場/終端環境必須存活 3 或 5 年，且同時須符合 ANSI/ISA 71.04 空氣腐蝕規範 G2 或 G3 等級。
何謂 G2、G3 等級? ANSI/ISA 71.04 規範又是什麼?
身為供應商的您該如何面對?
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