先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題，包括晶片翹曲問題（深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常）、異質材料整合問題、錫球接合問題。
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
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TechNews|發布日期
2020 年 11 月 05 日 12:00 |
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Tag Archives: 宜特科技
【宜特小學堂】如何監測空氣的腐蝕程度 確保產品符合規範要求 |
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TechNews|發布日期
2020 年 07 月 21 日 12:00 |
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客戶要求您的電子產品在現場/終端環境必須存活 3 或 5 年，且同時須符合 ANSI/ISA 71.04 空氣腐蝕規範 G2 或 G3 等級。
何謂 G2、G3 等級? ANSI/ISA 71.04 規範又是什麼?
身為供應商的您該如何面對?
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宜特與國研院太空中心策略聯盟，跨足太空驗證產業 |
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TechNews|發布日期
2020 年 03 月 06 日 9:00 |
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為加速執行第三期「太空科技長程發展計畫」，帶動國內太空產業發展，國家實驗研究院國家太空中心（國研院太空中心）5 日與宜特科技股份有限公司簽署合作意願書（MOU），雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作。身為第三方公正驗證機構的宜特科技，將提供自家公司在半導體業界 25 年的驗證分析經驗，協助國內有意進入太空產業的廠商，執行電子零件驗證測試，確保電子零件的品質與可靠度；國研院太空中心則協助宜特科技建立太空電子零件的驗證能量。 繼續閱讀..
MIM 電容元件漏電，用這五步驟速找異常點 |
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TechNews|發布日期
2020 年 02 月 04 日 9:00 |
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金屬絕緣層金屬（Metal-Insulator-Metal，MIM）電容元件，不僅應用在過濾射頻電路（RF IC）的雜訊，或在數位電路（Digital electronics）當作負載元件，在一般積體電路（IC）與電路板（PCB）製程也廣泛應用。宜特科技實驗室就發現，一旦 MIM 電容元件發生漏電、變形等異常，將使得 IC 無法正常運作，甚至造成結構脫層現象。
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剖析 iNEMI 爬行腐蝕白皮書，驗證電子產品是否會發生 Creep Corrosion 失效 |
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TechNews|發布日期
2019 年 09 月 09 日 9:30 |
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您知道空氣中的硫化物，會造成爬行腐蝕（Creep Corrosion）嗎？如何簡便迅速地確認爬行腐蝕是否會發生？
兩大難關！先進封裝在車用可靠度的挑戰與解法 |
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TechNews|發布日期
2019 年 04 月 29 日 9:00 |
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隨著車聯網發展，先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢，尤其對半導體產業而言，車用電子更是下一個新興戰場。過去幾年仍在紙上談兵階段的 ADAS，在 2018 年已有部分車廠的中階車款開始配備，2019 年預計會進一步普及。
宜特 IC 晶片背面電路修補技術突破 7 奈米製程 |
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TechNews|發布日期
2019 年 03 月 25 日 9:00 |
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隨半導體產業朝更先進製程發展之際，宜特電路修補技術（IC Circuit Edit）檢測技術再突破。宜特通過先進製程客戶肯定，IC 晶片背面（Backside，簡稱晶背）電路修補技術達 7 奈米（nm）製程。
宜特針對 IC 設計業者為何須進行電路修補進行說明：「由於即使電路模擬軟體不斷地提升演進，仍難以 100% 來確保晶片的設計及佈局正確性，一旦發現電路瑕疵只能再次進行光罩改版；然而光罩價格不斐，且重新下光罩後，等待修改過後的晶片時間通常超過一個月。因此，多數 IC 設計業者，會選擇進行 IC 電路修補，只需幾個小時內即可完成修改，確保電路設計符合預期，並降低時間及金錢的成本耗損。」 繼續閱讀..
