Tag Archives: 宜特科技

宜特完成首例太空電子零件驗證

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 14:00 | 分類 航太科技 , 零組件

宜特科技今(4/14)宣布,偕同太空輻射環境驗測聯盟,完成國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中影像感測器目標應用在太空領域,記憶體模組則是應用在地面高可靠度的網通設備,顯示台灣電子廠商實力堅強,產品延伸應用在太空與高可靠度需求,同時也宣告台灣輻射環境驗測聯盟已成功運作並完成首例驗測服務。

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宜特科技回應昇陽半導體員工違反營業秘密乙事之控訴

作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 10:00 | 分類 市場動態

針對昇陽國際半導體(下稱昇陽半)於 2 月 24 日所發布指稱其營業秘密遭宜特科技股份有限公司、及其一名員工違反營業秘密乙事,宜特發表聲明表示為有效保護客戶智慧財產權,在營運的每一環節,皆有完善的資訊分級、存取與管機制。同時宜特亦定期對員工施予智慧財產權保護相關之教育訓練以提升員工法律遵循意識。

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如何利用真空壓力烤箱,消滅 Underfill Void

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶片

現階段,晶片採取細小間距的球閘陣列封裝(Ball grid array,簡稱 BGA)、晶片尺寸封裝(Chip scale package,簡稱 CSP)封裝形式的比例越來越高,因此錫球間距(Ball pitch)小於 0.25 公厘 (mm)以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於,熱應力、機械應力(彎曲、扭曲)或衝擊應力作用下,細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。

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了解三大挑戰,克服 AI 晶片可靠度設計難關

作者 |發布日期 2020 年 08 月 11 日 12:49 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

COVID-19 在 2020 年上半年佔據了全世界的版面,在疫情被各國控制下,2020 年下半年,可以感受到各項防疫措施都逐步放寬。然而在 COVID-19 疫苗開發出來之前,仍然必須戒慎恐懼。談到防疫與藥物開發,近來 AI 技術在 COVID-19 上的「熱影像辨識防疫」、「病毒基因變異與疫情數據分析」及「候選藥物篩選」扮演重要角色,提供快速數據分析能力。
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前進 5G 三大關鍵,晶片封裝可靠度難題如何解

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

COVID-19 疫情重創全世界經濟,5G 智慧型手機可能因 COVID-19 遞延新機上市時程,不過全球各國進行 5G 商轉腳步不停歇,5G 需求只是遞延,並未消失。當 5G 進入高速發展階段,相關裝置預期將在 COVID-19 疫情緩和之際大舉出現市面,包括網路基礎建設、連網設備和節點、行動終端等。這場 5G 軍備競賽勢不可擋,相關上中下游供應鏈廠商如火如荼做好準備。 繼續閱讀..

自家 SMT 產線滿載,支援不了工程研發 DOE 試驗,如何解?

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 9:30 | 分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

研發階段,想要進行 SMT 少量多樣的試驗設計,卻找不到配合廠商可以協助?想確認先進封裝、IC 晶片壽命與效能,卻因 SMT 品質不佳,導致可靠度壽命預估失準?欲測試上板後的 IC 品質,卻因 IC 尺寸太微小,連 SMT 樣品製備都有困難?
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