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邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

隨著 5G 、電動車的發展,中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」,而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢,引領相關概念股脫穎而出,鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山,連台積電都看好未來十年前景大開,顯見背後龐大的市場商機。

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卡位第三代半導體,台廠看好成本降後商機起飛

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估,台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現,整體需求相當暢旺,在下一世代第三代半導體的部分,國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步,看好 5G、電動車等需求長期支撐下,第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在成本優化、價格大幅降低下,憑藉著材料優勢,商機起飛。 繼續閱讀..

疫情雖延遲 5G 基地台進程,然而氮化鎵元件需求已逐步回穩

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 8:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

隨著 5G 基地台陸續開通,晶圓製造龍頭台積電及寬能隙元件製造大廠漢磊,紛紛將大量研發資源投入氮化鎵(GaN)元件研發。台積電現階段已小量生產 GaN on Si 元件,主要鎖定高電壓及高效率電源管理項目,並針對 650 及 100V 規格提供服務;至於漢磊方面,先前早已布局於寬能隙半導體領域,表示雖 2020 下半年市場能見度不高,但 GaN 等相關元件預計將於第三季逐步小量出貨。 繼續閱讀..

高階電動車技術持續進化,有助碳化矽廠商布局信心提升

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 | 分類 晶圓 , 材料 , 電動車

根據拓墣數據顯示,伴隨車廠推出的各類電動車款增加,2020 年電動車(純電、插電混合式、油電混合式)有望攀上 600 萬輛大關,目前以油電混合的成長速度較快,但就長遠來看,純電動車仍持續占有重要份額,為提升消費者接受度,高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中,關鍵的功率半導體元件如碳化矽(SiC)晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等,在技術與需求需要提前布局,因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..