Tag Archives: 科磊

中國廠商狂掃全球半導體設備,南韓廠商倍感壓力也加入搶購

作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 零組件

由於美中地緣政治緊張,美國加強管制中國半導體設備出口,中國半導體產商擔心受出口管制波及,加強半導體設備採購,採購數量等於需求範圍再多買 1.5 套,南韓媒體報導,中國狂掃半導體市場,不但使吃緊供應更嚴重,也使南韓半導體廠商憂慮,加入搶購行列。

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中芯國際獲成熟製程許可將衝擊聯電,且 2021 年晶片缺貨仍難解

作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

亞系外資在最新研究報告指出,美國解除對中國最大晶圓代工廠中芯國際成熟製程的禁售限制,將使目前全球晶片供應吃緊的情況獲得進一步緩解,且情況也將有利於設備及材料營運。只是緩解時間點會落在 2022 上半年,意味 2021 全年晶片供不應求仍持續。不過因對晶片供應問題解決有期待,晶圓出貨價漲勢預計將在 2021 年達到高點,2022 年有成長壓力,將衝擊中芯國際的競爭對手聯電。

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中芯國際若受制裁聯電最受惠,但 2021 年半導體設備成長面臨挑戰

作者 |發布日期 2020 年 09 月 07 日 17:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對外媒報導指出,美國政府正考慮對中國本土最大晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,美系外資在最新研究報告中表示,預期受惠於中芯國際受到美國政府制裁,因而造成轉單的效應,聯電及上海華虹將會是最大的受惠者。不過,也因為制裁的關係,將會衝擊到中芯國際的資本支出,這可能使得 2021 年全球的半導體設備成長面臨挑戰。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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美半導體設備股慘,外資喊賣

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

美國半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor Corporation)這兩大半導體設備股,原本是今年以來漲幅排第二、三名的標準普爾 500 指數成分股,不過,瑞銀(UBS)新發布的研究報告轉趨悲觀,半導體設備股應聲從高檔回挫。 繼續閱讀..

晶圓檢測設備商科磊財報佳,中國出貨量占比逼近南韓

作者 |發布日期 2018 年 07 月 31 日 13:30 | 分類 財報 , 財經

晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor Corporation)於美國股市 7 月 30 日盤後公布 2018 會計年度第 4 季(截至 2018 年 6 月 30 日)財報:營收年增 14% 至 10.70 億美元;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 35.4% 至 2.22 美元。雅虎財經網站顯示,分析師原先預期科磊 2018 會計年度第 4 季營收、Non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 10.5 億美元、2.14 美元。 繼續閱讀..

搶攻先進半導體製程商機,科磊宣布推出 5 種顯影控制系統

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 18:37 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

為爭取新世代先進半導體製程商機,半導體檢測大廠美商科磊(KLA-Tencor)公司於 12 日宣布,針對 7 奈米以下的邏輯和記憶體設計節點,推出 5 款顯影成型控制系統,幫助晶片製造商實現多重曝光技術和極紫外線(EUV)微影所需的嚴格製程公差。

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