Tag Archives: 自駕車

5G Americas 發表 ISAC 助力產業轉型白皮書，揭示 ISAC 重要性
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 7:20 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 物聯網

行動網路向 6G 演進，5G Americas 於 7 月發表最新白皮書《整合感測與通訊助力產業轉型》，探討整合感測與通訊（Integrated Sensing and Communication，ISAC）如何增強未來行動網路，使能同時進行通訊和感測環境，釋放新用例和營收。 繼續閱讀..

三星與特斯拉簽訂 165 億美元晶片代工單，大摩：影響台積電營收僅約 1%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外資大摩（Morgan Stanley）預計，電動車大廠特斯拉（Tesla）與韓國晶片製造商三星（Samsung）簽署的 165 億美元晶片代工單，不太可能對台積電造成顯著影響。這筆交易雖然為三星飽受掙扎的晶片製造業務注入了新的活力，但對於當前的市場龍頭台積電來說影響微乎其微。

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人型機器人將實現人類所有幻想！TrendForce 看 AI 走進五大新興科技應用進程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 16:58 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 低軌衛星

調研機構 TrendForce（集邦科技）與群益金鼎證券，今日共同舉辦「智領新局 科技躍進」研討會，集邦科技營運長張小彪表示，這兩年 COMPUTEX 談到 AI 串連與 AI NEXT，整個 AI 就像從雲端下凡，分別在人型機器人、自駕車、電動車、低軌衛星與未來通訊，從無形走向有形的應用服務。

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Waymo 與豐田達成協議、攜手開發全新自駕汽車平台
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 14:15 |
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分類 汽車科技 , 自駕車

Alphabet Inc. 旗下自駕車部門 Waymo 4 月 29 日宣布已和豐田汽車公司（Toyota Motor Corporation）達成初步協議，雙方將尋求在加速自主駕駛技術開發與部署方面進行合作，豐田的策略推動者 Woven by Toyota, Inc. 也將加入這項潛在合作，貢獻其在先進軟體和移動創新方面的優勢。 繼續閱讀..

AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高，終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升，AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下，AI 性能呈現高速發展，面對日漸強大的 AI 應用，以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。 繼續閱讀..

CES 2025：AI 技術進步，帶動汽車創新與 PC 運算能力再次升級
作者 |發布日期 2025 年 01 月 13 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

CES 2025 於 1 月 7~10 日在美國 Las Vegas 展開，推出多款消費性電子等最新技術和產品，全球參展商數量超過 4,500 家（2024 年為 4,300 家）。CES 2025 以人工智慧（AI）貫穿自駕車、PC、智慧家庭、穿戴裝置、醫療、下代電視等領域，主題為「Dive In」，強調 AI 自然融入日常並豐富生活。

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AI ASIC 崛起，台 PCB 板廠大有可為
作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

隨著人工智慧（AI）技術的不斷進步，雖然王者輝達 Nvidia GPU 在 AI 運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有 AI ASIC，尤其是雲端業者更積極布局，此效應除了帶動 AI ASIC 自身市場規模的擴大，也對印刷電路板（PCB）產業有所貢獻，特別是在規格與用量的提升方面，台廠雖然打入輝達 AI 伺服器板仍算少數，但在 AI ASIC 崛起下，台 PCB 板以及材料廠大有可為。 繼續閱讀..