根據彭博社的報導，藍色巨人 IBM 雄踞美國專利數量龍頭 20 多年之後，2022 年首次將晶片龍頭寶座拱手讓出，這象徵著這家長期智慧財產權領導企業在經營戰略上的轉變。
藍色巨人 IBM 拱手讓出 2022 年美國專利數龍頭予南韓三星 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 07 日 16:00 |
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Tag Archives: 半導體
外資：半導體下半年復甦恐受限，晶圓代工估跌價一成 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 01 月 04 日 16:00 |
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電子終端產品需求不振，半導體產業從去年下半年開始持續受高庫存問題干擾，市場原先預期，今年下半年景氣可望復甦。不過，外資 1 月 4 日提出報告，半導體市場下半年復甦恐受限，晶圓代工今年報價估跌約 10%。 繼續閱讀..
提升不銹鋼耐蝕硬化，經濟部科專成果創商機 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 11 月 24 日 9:00 |
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早期建築扣件以碳鋼為主，具高硬度，鑽孔、攻絲、固定、鎖緊一次完成，可大幅節省施工時間，由於長時間暴露在外，容易鏽蝕，危害建築安全。目前主要採用碳鋼-不銹鋼雙金屬銲接複合扣件來因應，但此類複合扣件除加工程序繁複外，還存在銲接處斷裂，或碳鋼段銹蝕的風險。為解決前述議題，在經濟部技術處支持下，中心研發「不銹鋼耐蝕暨表面硬化製程技術及系統設備」，運用在耐蝕性佳且被廣泛使用的沃斯田鐵（300 系列）不銹鋼之建築扣件材料，經處理過後的不銹鋼扣件兼具硬度與耐蝕性。
