Tag Archives: 半導體

沙漠矽谷成形!哪些「台積供應鏈」相挺,跟隨赴美設廠?

作者 |發布日期 2022 年 12 月 29 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電設廠曾在台灣、日本所帶來的效應,正在美國亞利桑那州浮現。根據日經報導,隨著台積電將最先進晶圓廠設在亞利桑那州鳳凰城,供應商陸續進駐,並帶來房市熱潮和就業機會,鳳凰城的「沙漠矽谷」雄心有望實現。 繼續閱讀..

「人才斷鏈」才是去台化關鍵!台大院長直指:比美中地緣政治嚴重

作者 |發布日期 2022 年 12 月 24 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電赴美設廠引發去台化、人才出走、掏空台灣等話題,加上 2021 年歷經晶片荒、中美貿易戰,各國追求供應鏈在地化,去中化、去亞洲化的聲音不斷浮現,無形中重塑著全球供應鏈,在這個「全球化已死」的洪流下,台灣半導體到底該怎麼走? 繼續閱讀..

台積海外設廠成本高,但有這四好處

作者 |發布日期 2022 年 11 月 28 日 15:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

全球供應鏈重組成現在進行式,使近來「去台化」議題甚囂塵上。為配合客戶需求,晶圓代工台積電未來幾年將在海外廣設晶圓廠,並計劃在美國導入 3 奈米先進製程,部分市場人士憂心,此將導致營運成本激增,甚至有高階技術外流的疑慮。事實真是如此嗎?本文將從多層面分析台積電的海外布局思維,以及其中利弊。 繼續閱讀..

提升不銹鋼耐蝕硬化,經濟部科專成果創商機

作者 |發布日期 2022 年 11 月 24 日 9:00 | 分類 材料 , 零組件

早期建築扣件以碳鋼為主,具高硬度,鑽孔、攻絲、固定、鎖緊一次完成,可大幅節省施工時間,由於長時間暴露在外,容易鏽蝕,危害建築安全。目前主要採用碳鋼-不銹鋼雙金屬銲接複合扣件來因應,但此類複合扣件除加工程序繁複外,還存在銲接處斷裂,或碳鋼段銹蝕的風險。為解決前述議題,在經濟部技術處支持下,中心研發「不銹鋼耐蝕暨表面硬化製程技術及系統設備」,運用在耐蝕性佳且被廣泛使用的沃斯田鐵(300 系列)不銹鋼之建築扣件材料,經處理過後的不銹鋼扣件兼具硬度與耐蝕性。

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IC 設計 H2 財報多有壓,2023 年盼盡早回溫

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

半導體景氣下行修正,庫存持續去化造成 IC 設計各家業者今年第三季獲利普遍有壓力,第四季恐怕也不樂觀,除了客戶拉貨放緩外,呆滯庫存打消、違約金等都將造成財報的壓力。展望明年,IC 設計業者有望在調整體質之後,重新出發,最快明年第二季就會見到產業回溫。 繼續閱讀..