Tag Archives: 晶片

聯發科 6 月營收較月減 2% 為單月同期新高,第二季營收符合預期

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 18:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公布 6 月份營收狀況,合併營收金額為新台幣 510.29 億元,較 5 月份減少 2%、較 2021年 同期增加 6.8%,為單月同期新高。第 2 季合併營收來到 1,557,29 億元,較第一季增加 9.1%、較 2021 年同期也增加 23.9%,符合財測預期。累計,2022 年前 6 個月合併營收為 2,984.4 億元,較 2021 年同期增加 27.7%,再創同期新高紀錄。

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台積電 6 月營收創單月次高,第二季營收季增 8.7% 優於預期

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 14:35 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 8 日公布 6 月合併營收,金額為台幣 1,758.74 億元,雖較創新高的較 5 月份減少了 5.3%,但較 2021 年同期增加 18.5%,創單月次高成績。累計,第 2 季合併營收為 5,341.4 億元,較第一季的 4,910.8 億元增加 8.77%,也較 2021 年同期增加 43.5%,也同樣創下新高紀錄。合計,2022 年上半年營收約為台幣 1 兆 252.17 億元,較 2021 年同期增加 39.6%,也達到新高數字。

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聯詠 6 月財報衝擊第二季營收不如預期,外資看淡最低目標價 210 元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計廠聯詠公布 6 月份營收,金額跌破新台幣百億元大關,來到 81.58 億元,較 5 月減少 25.72%,較 2021 年全年 29.55%,創 17 個月新低。累計,第二季營收為 314.61 億元,未能達成原訂的 345 億至 358 億元目標,也較第一季減少 13.83%。對此,亞系及美系外資在發出的最新研究報告都指出,在市況衰退的情況尚未解除,復甦跡象仍未產生的情況下,針對聯詠繳出不如預期的財報,分別給予「持有」及「賣出」的投資評等,目標價也分別下修至每股新台幣 278 元及 210 元。

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英飛凌推出 AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片

作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 市場動態

英飛凌 (Infineon) 宣布推出 AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片 (SoC),進一步壯大其 AIROC 藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片,專為物聯網應用而設計,符合藍牙 5.2 核心規範。它可支援家庭自動化以及感測器的豐富應用場景,包括醫療、家居、安防、工業、照明、藍牙 Mesh 網路以及其他需要採用低功耗藍牙或雙模藍牙連接的物聯網應用。

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Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證

作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思(Ansys)與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係,宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證,為這項最新合作奠定基礎。

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經濟制裁晶片進口量大砍九成,恐逼俄國拆掉 66% 商用飛機找零件

作者 |發布日期 2022 年 06 月 30 日 9:17 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)29 日表示,自從美國和盟國為制裁俄羅斯而實施出口管制後,全球對俄國的半導體出口量驟減 90%。她還表示,美國目前制裁中國航太部門,以打擊創造營收、支援俄國航空軍事等舉動。 繼續閱讀..

中國追求 CPU 本土化,外資點名受惠供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 10:25 | 分類 GPU , 中國觀察 , 會員專區

根據美系外資出具最新報告,到了 2027 年,中國國產 CPU 在當地 PC 和伺服器市場滲透率可達 30%,將從英特爾、輝達等美廠商手中奪走 100 億美元的營收,有助於相關供應鏈如台積電、三星和世芯受惠。不過,也要小心美國透過出口管制,限制代工和 EDA 工具,來打擊中國本土 CPU/GPU 市場。 繼續閱讀..

聯發科攜手美國普渡大學,將在印第安納州成立新設計中心

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據《路透社》報導,繼日前晶圓大廠環球晶圓 (GlobalWafers ) 宣布將斥資 50 億美元在美國德州興建全美最大晶圓廠之後,台灣 IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 也將攜手美國普渡大學,計劃在印第安納州拉菲特 (Lafayette) 設立一個新的設計中心。

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西門子 EDA 軟體獲台積電先進製程認證,協助客戶推出創新產品

作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子宣布,旗下數位化工業軟體的多款先進工具,近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中,西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證,客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術,進行以高容量應用為主的設計專案。此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑,協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。

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