Tag Archives: SoC

蘋果 M4 成為新單核性能冠軍，擊敗英特爾 Core i9-14900KS

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 05 月 10 日 7:59 |

分類 Apple , 半導體 , 晶片

Geekbench 基準測試最新單核心排行榜，蘋果 M4 晶片成為新單核性能冠軍，測試分數擊敗英特爾的 Core i9-14900KS。繼續閱讀..

搭 AI PC 浪潮，SoC 是大勢所趨？

作者朱熹|發布日期 2024 年 04 月 08 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

SoC（System On Chip），又稱單晶片系統，是指把所有功能包含晶片組（PCH, Platform Controller Hub）彙整到單一晶片（處理器）上的設計。近來在 PC 界有越來越多新處理器採用 SoC 的設計，正如文章標題所說：難道 SoC 設計是大勢所趨？

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美中角力下中國手機品牌廠與供應鏈發展分析

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 20 日 7:30 |

分類手機 , 技術分析 , 會員專區

TrendForce 研究顯示，過去華為曾憑藉自研麒麟 SoC 晶片的差異化優勢，在全球智慧型手機市場名列前茅。然在受到制裁影響後，市占大幅下滑，中國的高階手機市場因而出現空缺，其他非華為中系品牌見狀，開始積極朝高階市場布局，希望填補華為的市場空缺。

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總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂

作者林妤柔|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。繼續閱讀..

MWC 2024：聯發科展示自家 SoC 的 AIGC 應用處理性能

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 01 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

一年一度 MWC 2 月 26 日開展，行動通訊解決方案大廠聯發科就智慧手機 AIGC 展示技術，由搭載天璣 9300 的手機執行 SDXL Turbo 圖像生成應用與 Diffusion 影片生成應用，以證明終端 AI 運算領域的技術實力。

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智慧手機自研晶片發展分析

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 30 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

隨著全球半導體產業鏈呈現專業分工，智慧型手機的 AP（Application Processor）或 SoC（System on Chip）晶片設計與研發主要由 IC 設計廠商負責，不過在 Apple 發布自研晶片並取得巨大成功後，各智慧型手機品牌紛紛開始仿效。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）

作者許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。繼續閱讀..

憂晶片需求，挪威諾迪克半導體下修財測、股價摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 19 日 11:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

挪威低功耗無線晶片大廠諾迪克半導體（Nordic Semiconductor）因晶片需求疲軟而下修第三季財測，股價應聲跳水近 10%。繼續閱讀..

華為閃電推 Mate 60 Pro，新一代 SoC 倍受關注

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:20 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

華為官網 8 月 29 日突然公開最新旗艦智慧手機 Mate 60 Pro，隔日發表 Mate 60，Mate 60 Pro 的處理器麒麟 9000S 性能表現更高度吸引市場目光。

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台積電合作夥伴新思科技財報勝預期，看好 AI 帶財

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 18 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

台積電合作夥伴、美國晶片設計工具供應商新思科技（Synopsys, Inc.）繳出優於預期的上季財報，並看好人工智慧（AI）和自動化技術應用擴大，將能提振本季業績；新思科技股價盤後上漲約 1.5%。

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主力記憶體急凍三星改衝刺晶圓代工，鎖定車用 SoC

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 10 日 10:45 |

分類 Samsung , 晶片 , 汽車科技

近期半導體寒流冷風直吹，南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）的半導體部門業績大受打擊。韓媒報導指出，三星把希望押注在車用系統單晶片（SoC）代工訂單上，盼藉此彌補記憶體銷售量縮價跌的不足。繼續閱讀..

瑞薩電子財報讚、宣布股票回購，股價創 2008 年新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 財報 , 零組件

日本半導體大廠瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）於日本股市 2 月 9 日盤後公布 2022 年第 4 季（截至2022年12月31日為止）非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）財報：營收年增 24.5%（季增1.0%）至 3,913 億日圓，優於公司預期的 3,850 億日圓，稅前、息前、折舊攤提前盈餘（EBITDA）年增 36.1%（季減7.9%）至 1,555 億日圓。繼續閱讀..

高通看好 RISC-V 前景，暗諷 Arm 是過時的傳統架構

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 16 日 11:19 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

正與 Arm 進行專利訴訟的高通近日表示 RISC-V 將會擁有「更廣闊的未來」，並暗諷 Arm 是過時的「傳統架構」，不僅具備一些無用的功能，且還無法滿足某些設計需求。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司（台系統；TESDA）於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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加速回應威脅，Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務正式上線

作者 Evan|發布日期 2022 年 08 月 04 日 15:55 |

分類 Microsoft , 會員專區 , 網路

專門針對 Microsoft 365 Defender 顧客的全新 Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務 5 月發表後全面上線，專為擁有資安監控中心（Security Operation Center，SOC），但仍願意付費享受額外資安協助的企業，提供搜捕橫跨端點、Office 365、雲端 App 及身分認證威脅的代管服務。繼續閱讀..

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