Tag Archives: 台積電

2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%，台積電以 57.9% 市占持續居首
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究，終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位，下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明，故此波備貨僅以急單進行。另台積電（TSMC）、三星（Samsung）3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益，帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元，季增 7.9%。 繼續閱讀..

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..

14 奈米以下製程列關鍵技術清單，經濟部：不影響台積電
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 8:29 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
路透社

國科會 5 日公告國家核心關鍵技術清單，包括 14 奈米以下製程的 IC 製造與異質整合封裝技術 2 項。經濟部表示，管制方向與美國同步，台灣僅台積電具備 14 奈米以下製程量能，而台積電在中國是生產 14 奈米以上晶片，並不會影響其商業活動。

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2024 年首季毛利率將不到 50%，大摩下修台積電目標價至 688 元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利表示，台積電雖設定長期 53% 的毛利率目標，但是，在 2024 年折舊增加，蘋果的 3 奈米的晶圓價格維持 2 萬美元，沒有成長。加上預計 2024 年第一季營收將季減 7% 的情況下，而且接下來英特爾 3 奈米訂單短時間不會成長太快，因此投資評等維持「優於大盤」，但是目標價由每股的每股新台幣 718 元，下修到 688 元。

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台積電先進製程強大優勢，惡性循環使三星手機漸失去品牌價值
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

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台積電 CoWoS 助力，AMD MI300 預計 2024 年營收超 20 億美元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

即將舉辦 Instinct MI300 加速器發表會的處理器大廠 AMD，在 MI300 系列 AI 加速卡將有望成為輝達 Google 在 TPU 於 LLM（大語言模型）推理中的唯一競爭對手的情況下，為了達成這一目標，AMD 一直在大力投資他們自己的 RoCM 軟體、PyTorch 生態系統和 OpenAI 的 Triton。

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台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單，穩固雙方合作關係
作者 |發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。

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台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。 繼續閱讀..