路透社報導，日本半導體新創企業 Rapidus 為了掌握 2 奈米技術，計劃開啟招兵買馬計畫，吸納全球半導體人才，以重振日本晶片業。
日本 Rapidus 向全球半導體人才招手，台積電須防人才外流問題 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 29 日 13:10 |
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Tag Archives: 台積電
搶台積電商機，JEM 在熊本蓋探針卡新廠、擴產至 3 倍 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 28 日 12:15 |
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搶搭台積電設廠商機，日本電子材料（Japan Electronic Materials，JEM）將在熊本縣增設新廠房、增產半導體檢查用零件「探針卡（Probe card）」，目標 10 年後將產能擴增至 3 倍。
德預算危機延燒，專家憂補助跳票衝擊業界信心 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 27 日 11:10 |
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歐元區最大經濟體德國正面臨預算危機，專家憂心若僵局未解，德國政府補助企業承諾可能跳票，大大影響業界對德國政府的信心。 繼續閱讀..
掌握 40 年一見大機遇，從追隨著躋身開創者！家登揪團赴美，扮台灣半導體最佳應援 |
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作者
財訊|發布日期
2023 年 11 月 25 日 10:00 |
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家登董事長邱銘乾主導「半導體在地供應鏈聯盟」成軍，因為他看見了台灣半導體產業 40 年來，最難得一見的大機遇。
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
