Tag Archives: 台積電

2023 新竹 X 梅竹黑客松競賽創意紛呈，團隊利用生成式 AI 打造校園生活 LINE Bot 最終奪冠
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 12:16 |
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分類 新創 , 會員專區 , 科技教育

2023 新竹 X 梅竹黑客松在 10 月 21 日及 22 日於國立清華大學新體育館登場，這次競賽前即有超過 400 位橫跨各系所、領域的報名者，參賽者身份包含臺清交政成和全臺各大專院校與碩博生、社會人士及高中生等，兩天活動總參與人流超過 6,300 人。

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台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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迎 AI、蘋果大單，傳台積 SoIC 明年產能跳增
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

NVIDIA 領軍的 AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅使台積電須全力擴充 CoWoS 產能，其在先進封裝的布局野心不僅如此。近期業界傳出，公司正大舉擴充 SoIC（系統整合單晶片）產能，2024 年月產能將從目前約 1,900 片，跳增至逾 3,000 片，且正向設備廠積極追單，可預期相關供應鏈 2024 年將有好光景。 繼續閱讀..