Tag Archives: 台積電

先進封裝大戰開打!三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限,允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件,進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此,台積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上,三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

美智庫憂以空殼公司推進 7 奈米!中芯獲利衰退 80% 追不上台積電

作者 |發布日期 2023 年 11 月 12 日 22:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中芯國際最新公布的第三季財報顯示,獲利大幅衰退將近 8 成,顯然中芯國際做為中國最大的晶圓代工廠,即使日前被美國智庫點名可能設立空殼公司騙取設備來推進 7 奈米進程,但進展並不順利,甚至技術大幅落後台積電,而獲利能力雪崩式衰退更是將阻礙中芯追趕台積電的腳步。

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黃仁勳:張忠謀是台灣科技教父,沒有台積電就沒有輝達

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:30 | 分類 半導體 , 名人談 , 會員專區

台積電創辦人張忠謀 9 日獲頒第一屆李國鼎獎,GPU 大廠輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳當天造訪台灣,就首先攜太太出席頒獎典禮,並進行致詞。黃仁勳強調,輝達是建立在台積電的基礎上。因此,沒有台積電就不會有輝達,並推崇張忠謀是台灣科技教父。

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