Tag Archives: 台積電

新案動能強,台積電 3 奈米 2024 年月產能增至十萬片

作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米傳好消息,供應鏈透露,3奈米(nm)新晶片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)的數量激增,確定聯發科、AMD、NVIDIA、高通等客戶將接棒蘋果在明年(2024 年)、後年放量,明年下半年 3 奈米家族(含 N3E)月產能將從目前約六萬片提升到十萬片,等於為明、後年先進製程需求背書。 繼續閱讀..

英特爾先進製程發展來勢洶洶,目標超越三星搶市場二哥

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾重返全球晶圓代工市場,雖然短期間內無法超越龍頭台積電,但是英特爾仍將目標鎖另一競爭對手──三星,期望能先一步超越,預計 2024 年搶下全球晶圓代工市占排行老二。英特爾即將推出 1.8 奈米 Intel 18A 製程,除了展現實力,也宣示超越三星的決心。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。

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英特爾 Core Ultra 處理器亮相,供應鏈有人歡喜有人憂

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾 (Intel) 台北時間 20 日清晨發表 Meteor Lake Core Ultra 消費端處理器。Core Ultra 使用多項先進技術,首次採 EUV 曝光技術 Intel 4 節點、Foveros 3D 先進封裝、整合 NPU 人工智慧處理單元及 Intel Arc 顯示晶片,同時採用台積電 5 奈米與 6 奈米代工 GPU、SoC、I/O 小晶片,市場期待 Intel Core Ultra 能為低迷筆電市場帶來春風。

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