市場傳出,高通(Qualcomm Inc.)即將推出的旗艦型驍龍處理器「Snapdragon 8 Gen 3」將有兩種,一種採台積電 4 奈米製程、另一種則是採台積電 3 奈米製程。 繼續閱讀..
韓媒:驍龍 8 Gen 3 有兩版,分採台積電 4 奈米、3 奈米 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 25 日 12:45 | 分類 半導體 , 處理器 , 零組件 |
恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit |
升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經 | edit |
晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。
英特爾 Core Ultra 處理器亮相,供應鏈有人歡喜有人憂 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
英特爾 (Intel) 台北時間 20 日清晨發表 Meteor Lake Core Ultra 消費端處理器。Core Ultra 使用多項先進技術,首次採 EUV 曝光技術 Intel 4 節點、Foveros 3D 先進封裝、整合 NPU 人工智慧處理單元及 Intel Arc 顯示晶片,同時採用台積電 5 奈米與 6 奈米代工 GPU、SoC、I/O 小晶片,市場期待 Intel Core Ultra 能為低迷筆電市場帶來春風。
