Tag Archives: 智慧型手機

高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 7:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後,加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗,高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。

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NCC 抽驗 14 款台灣熱銷手機資安,僅 iPhone 一次就通過

作者 |發布日期 2021 年 07 月 08 日 10:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 資訊安全

為帶動智慧型手機製造商重視內建軟體資通安全,促使製造商積極送測取得手機資安標章,讓消費者放心,NCC 於 109 年下半年至 110 年第一季針對電信事業 109 年第一、二季銷售量較高且未取得資安認證之 10 款不同廠牌智慧型手機,以及 3 款業者自有廠牌與 2 款其他中國廠牌手機,進行手機系統內建軟體之資通安全檢測。經完成初測、複測及改善程序後,有 14 款手機通過檢測。

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諾基亞新機將採用華為鴻蒙作業系統?官方聲明打臉否認

作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 15:50 | 分類 Android , Android 手機 , 中國觀察

日前有媒體報導指出,電子代工大廠鴻海集團旗下富智康營運的品牌 – 諾基亞 (Nokia),將於 2021 年推出的 Nokia X60、X60 Pro,以及其他的新款手機上採用中國華為新推出的鴻蒙作業系統,進而成為加入鴻蒙作業系統的生態系。不過,對此諾基亞官方已經正式否認。

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半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

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TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰,致力降低溫室氣體排放,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作,執行「高通台灣永續合作計畫」,推廣半導體供應鏈發展再生能源,並公布具體成果。

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三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相,5 奈米效能受期待

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:20 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

外媒《tomshardware》報導,受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵,三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器,並有望 2021 下半年發表。除此之外,三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。

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晶圓供應吃緊平衡庫存壓力,外資力挺聯發科每股 1,380 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

業界陸續傳出因為 5G 出貨速度減緩,造成客戶庫存過高,進一步衝擊相關 5G 半導體供應鏈股價的說法。美系外資最新研究報告指出,5G 手機最大市場中國,因晶圓產能供應吃緊,正好平衡客戶庫存過高的問題,重申對IC設計大廠聯發科 「買進」 的投資評等,目標價來到每股新台幣 1,380 元。

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