Category Archives: 晶片

美國全面限制半導體發展,中國仍欲用錢砸出半導體產業

作者 |發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

南華早報報導,美國對中國半導體產業實施更全面性禁令後,中國開始擬定因應政策。除了北京政府訂立發展方針與規範,地方政府扮演金主角色,加倍增加本土半導體企業現金獎勵和政策支援,呼應中央與美國競爭加劇下,還能達成半導體產業蓬勃且自給自足目標。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫,大幅縮短設計驗證時間

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 (台系統;TESDA) 於 20 日與工研院共同宣佈,合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構,使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer,大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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2023 年伺服器逆勢成長,引領記憶體開創新局

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 15:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

在當前伺服器市場方面,伴隨疫後衍生的串流影音服務,刺激了更多業者數位轉型,不僅在伺服器出貨更聚焦於資料中心,其除了影響伺服器 DRAM 的使用量攀升,更成為近年 DRAM 需求的主要推手,全年占 DRAM 市場三成以上的消耗量。市場研究及調查機構 TrendForce 預估,儘管 2022 年下旬全球經濟環境趨於保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱,但至2025年整體伺服器市況仍將呈現成長的態勢,並帶動伺服器 DRAM 投產比重達到 40% 的歷史新高,取代行動 DRAM 成為製造商關注的重點。

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因應新世代運算的 DRAM 新規 HBM 與 CXL 是什麼?

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

由於人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)發展,伴隨著更為仰賴機器學習(Machine Learning)及推論(Inference)的需求,龐大的資料處理量受硬體效能侷限,於效能、容量、延遲度及成本間的取捨下,進而刺激 HBM 及 CXL 的出現,試圖解決日益加劇的難題。

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劉德音:台灣半導體持續創造亮眼成績,因應全球競合消長進行式

作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會(TSIA)年會開幕致詞時表示,半導體供應鏈遭衝擊,挑戰比之前更嚴峻,但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣,企業永續發展,以及增加國際合作等,為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

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華邦攜微軟打造「碳排資訊平台」,加速實現零碳願景

作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 13:23 | 分類 半導體 , 網路 , 記憶體

為實現淨零碳排,華邦電子近期攜手台灣微軟,並透過台灣碩軟顧問團隊,運用微軟雲服務與 Power Platform 打造「碳排資訊平台」,建立自動化碳排數據的整合能力。目前第一階段工廠碳排已正式上線,未來將持續導入供應鏈碳排、淨零路徑規劃等管理功能。

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Oracle 與 NVIDIA 擴大合作,加速運算與人工智慧助客戶克服挑戰

作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

甲骨文 (Oracle) 與輝達 (NVIDIA) 宣布擴大長期結盟,共同進行為期數年合作計畫,利用加速運算與人工智慧 (AI) 協助客戶面對各項挑戰。合作目的在將完整NVIDIA 加速運算堆疊導入 Oracle Cloud Infrastructure (OCI),包括 GPU、系統與軟體。

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鴻海拚打通碳化矽任督二脈,關鍵在哪?

作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 10:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

鴻海科技日展示多項電動車關鍵零組件,其中重中之重的是首度亮相的 SiC(碳化矽)晶片,其占 SiC 模組成本高達約 85%,當中成功長出高品質晶錠(Ingot)是關鍵,也是鴻海電動車業務能否邁開大步、免於受關鍵零組件掣肘的關鍵拼圖,若 SiC 長晶環節能順利打通、導入量產,有助於鴻海進一步擴大平台出海口,讓潛在客戶買單。 繼續閱讀..