高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器，年底將有產品問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
之前，《科技新報》才報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器，其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上，高通正式發表了驍龍 450 處理器，不但相比上代驍龍 400 系列處理器，是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程，同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..
東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 | 分類 晶片 , 零組件 |
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..
東芝砸 1,800 億增產 3D NAND，可能單獨投資 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 29 日 8:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
東芝（Toshiba）因出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻，而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外，也於 28 日宣布將進行增產投資，且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係，東芝會單獨進行，向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..
力晶合肥 12 吋晶圓廠正式啟用！2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能 |
| 作者 楊 安琪|發布日期 2017 年 06 月 28 日 23:23 | 分類 晶片 |
萊迪斯半導體就是想賣中國，執行長三度送交申請書 |
| 作者 黃 嬿|發布日期 2017 年 06 月 27 日 17:34 | 分類 晶片 |
2016 年上半年，紫光在公開市場收購美國可編程邏輯晶片大廠萊迪思半導體（Lattice）股權 6.07%，11 月 3 日萊迪思被 Canyon Bridge 以 13 億美元收購，致使萊迪思股價暴漲近 20%，但此案一直沒有獲得美國監管單位同意。 繼續閱讀..
聯發科搶救毛利率，預計 2018 年起 16 奈米將轉單一半給格羅方德 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 26 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
2017 年 4 月份，有平面媒體報導，IC 設計大廠聯發科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠台積電 28 奈米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯發科以不評論該事件而沒有進一步的證實。但是如今，根據《科技新報》所掌握的獨家消息指出，聯發科不但即將在近期因為調整庫存的因素，縮減對台積電 16 奈米的訂單，並且預計在 2018 年起將該部分訂單一半轉給台積電的競爭對手格羅方德 （GLOBALFOUNDRIES） 生產，以搶救逐漸下滑的毛利率。
