Category Archives: 晶片

10 月晶圓代工雙雄營收創單月新高,世界先進則小幅下滑

作者 |發布日期 2017 年 11 月 10 日 15:00 |
分類 Apple , GPU , 手機

半導體產業熱度延燒!晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2017 年 10 月財報。根據財報,台積電 10 月營收受惠於蘋果 iPhone X 上市拉貨效應,以及其他半導體市場需求強勁,金額達新台幣 945.2 億元,較 9 月增加 6.7%,也較 2016 年同期增 3.8%,超越 2016 年 8 月寫下的 943.11 億元,再度創單月新高紀錄。

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中國半導體產業成長力道逾全球,2018 年產值年成長將達 19.86%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 09 日 14:30 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2017 年中國半導體產值將達到 5,176 億元人民幣,年增率 19.39%,預估 2018 年可望挑戰 6,200 億元人民幣的新高紀錄,維持 20% 的年成長速度,高於全球半導體產業 2018 年的 3.4% 成長率。 繼續閱讀..

高通進軍伺服器處理器市場,有望協助台灣代工商取得更多訂單

作者 |發布日期 2017 年 11 月 09 日 11:10 |
分類 Samsung , 伺服器 , 國際貿易

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在台北時間 9 日凌晨宣布,正式銷售 10 奈米製程的 Centriq 2400 伺服器處理器,並且獲得 Google 等大型伺服器買家的支持,這顯示高通除了在行動處理器領域稱霸之外,也希望跨足當前半導體大廠英特爾(Intel)在伺服器處理器領域利潤豐厚的市場。分析師指出,這樣的情況除了有助於大型企業用戶能有更多方面的選擇之外,在當前「白牌」伺服器市場市占率越來越高的情況下,有機會幫助到台灣伺服器製造商的商機。

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OpenStack 攜手輝達,規劃更適合機器學習運作的軟體平台

作者 |發布日期 2017 年 11 月 08 日 18:30 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據科技媒體《ZDnet》報導,目前越來越受企業歡迎,用於建構企業雲端運算及資訊系統核心的自由軟體和開放原始碼計畫 OpenStack,也開始計劃進入當紅的機器學習領域。現階段,OpenStack 基金會開始著手研究,希望使其軟體成為運行機器學習時的工作負載理想平台。

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聯發科全力衝刺中階與入門處理器,短期內重整高階處理器發展

作者 |發布日期 2017 年 11 月 08 日 13:50 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科自 2016 年底以來,毛利率逐季下滑,市佔率也同樣面臨衰退。董事長蔡明介曾在 2017 年度股東會坦承,過去在產品規劃確實有缺失,當前最重要目標是先穩住毛利率,並逐步取回市佔率。在這基礎上,聯發科全力發展中階 P 系列處理器與入門等級處理器。但是,面對競爭對手在高階市場鯨吞蠶食,聯發科是不是已放棄高階處理器市場呢?根據外國媒體日前報導,似乎證實了短期內將不會看到高階 X 系列行動處理器的傳聞。

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進入產品轉換期,聯發科 10 月營收月減少 5.29%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 18:45 |
分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 7 日晚間公布 2017 年 10 月自結營收,根據財報顯示,10 月營收金額為新台幣 210.12 億元,雖較 9 月下滑 5.29%,也較 2016 年同期下滑 11.74%,但營收金額站穩 200 億元大關,大致合乎預期。累計前 10 個月的營收金額為 1,988.25 億元,較 2016 年同期的 2,306.42 億元,下跌 13.8%。

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記憶體產值減少,台灣 2017 年半導體產值首度落後南韓

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 13:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

在記憶體價格供不應求,價錢居高不下的情況下,也進一步影響了台灣半導體產值在全世界的排名。根據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)的研究指出,全球半導體市場在記憶體成長達到六成幅度的帶動下,首度超過 4 千億美元,較 2016 年成長近 2 成。這使得目前在記憶體市場擁有絕對優勢的南韓,2017 年的半導體產值超越台灣,排名居次,僅次於美國。

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博通執行長少見工程與財務雙學位,熱衷藉購併擴張版圖

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 12:20 |
分類 名人堂 , 手機 , 晶片

美國通訊晶片生產商博通(Broadcom)準備出價 1,300 億美元購併行動晶片龍頭高通(Qualcomm)震撼業界,其幕後推手博通執行長 Hock Tan 多年來一直熱中藉購併擴張的經營策略。過去 3 年,全球半導體產業發生大量購併案,Hock Tan 領軍的博通就是核心角色之一。

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博通 1,300 億美元要購併高通,但這價格恐難讓高通投資人同意

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 8:00 |
分類 手機 , 晶片 , 網通設備

日前傳出通訊晶片大廠博通(Boardcom)計劃以超過千億美元的天價,購併行動晶片大廠高通(Qualcomm)的傳言,6 日晚間終於獲得證實。但市場人士認為,1,300 億美元的金額雖比 2017 年 11 月 2 日高通股票的收盤價,每股 54.84 美元計算市值,約溢價大約 37%,但若以 3 日高通大漲 12.71%,每股收盤價來到 61.81 美元價格計算,僅溢價 29%,這價格恐難以讓高通董事會及投資人點頭同意。

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