Category Archives: 晶片

全球記憶體價格價量齊揚,三星本季將取代英特爾成最大晶片製造商

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 17:00 |
分類 手機 , 晶片 , 記憶體

根據英國《金融時報》報導,由於行動裝置和伺服器對晶片的需求強烈,南韓三星電子預計將在本季首次超越半導體大廠英特爾(Intel),成為全球第一大晶片製造商。這是繼日前台積電在市值超越英特爾之後,英特爾在相關產業排名上再度遭到競爭對手超越。

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高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器,年底將有產品問世

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,《科技新報》才報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器,其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上,高通正式發表了驍龍 450 處理器,不但相比上代驍龍 400 系列處理器,是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程,同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..

聯發科推出窄頻物聯網系統晶片,預計第 3 季商用化

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 14:47 |
分類 晶片 , 物聯網 , 財經

IC 設計大廠聯發科 29 日宣布,推出旗下首款 NB-IoT(窄頻物聯網)系統單晶片(SoC)──MT2625,並攜手中國移動打造業界尺寸最小(16×18mm)的 NB-IoT 通用模組,以超高整合度為未來大量的物聯網裝置,提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

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東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 |
分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

東芝砸 1,800 億增產 3D NAND,可能單獨投資

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 8:40 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)因出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)鬧翻,而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外,也於 28 日宣布將進行增產投資,且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係,東芝會單獨進行,向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..

力晶合肥 12 吋晶圓廠正式啟用!2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 23:23 |
分類 晶片

晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠,一期廠房正式動土至今不到兩年,今(6/28)日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產,預計 2018 年第二季進入量產,月產能規模為 1 萬片,並按計畫逐步增加,目標 2019 年達每月 4 萬片產能規模。

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高通發表新一代超音波指紋辨識技術,最快 2018 上半年產品問世

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶片大廠高通(Qualcomm)於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。

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歐盟針對 Intel 反壟斷官司明年終判,Intel 恐面臨高額賠償

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 16:41 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

在桌上型與伺服器處理器的領域中,英特爾(Intel)與超微(AMD)一直是競爭對手。只是,這些年以來從市佔率來看,Intel 始終遙遙領先 AMD,針對 Intel 的反壟斷官司也始終不絕於耳。過去 Intel 雖然在美國市場上與 FTC 委員會、AMD、NVIDIA、VIA 等公司的反壟斷官司和解多年,但是在歐盟市場上相關的判決才正要開始,而且 Intel 還可能因此付出高額的賠償金。

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吳田玉:日矽結合案努力在最短時間內完成

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 13:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日月光營運長吳田玉 28 日在股東會後面對媒體的詢問時表示,日月光與矽品的結合案,目前已得到台灣與美國審查單位通過,目前僅剩下中國商務部需要更長時間進行審查。因此,日月光持續與中國商務部密切溝通,期盼該結合案能在最短的時間內通過。

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聯發科攜手中國移動,全球首發雙卡支援 4G VoLTE 方案

作者 |發布日期 2017 年 06 月 27 日 10:12 |
分類 iPhone , 手機 , 晶片

手機晶片設計大廠聯發科 27 日宣布,將攜手中國移動在上海 GTI 研討會(Global TD-LTE Initiative) 上全球首發 4G 技術的雙卡雙 VoLTE(高品質語音通話服務)方案。聯發科所提供的 4G 技術雙卡雙 VoLTE 方案將不同於市面上4G+2G、4G+3G 的雙卡模式,將可達成當前兩張 SIM 卡都能支援 4G 語音和數據業務,使通訊功能再上一層樓。

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GlobalFoundries 公布 7 奈米製程細節:最大晶片大小 700mm²,2018 年量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 26 日 13:16 |
分類 Samsung , 晶片 , 零組件

半導體公司 GlobalFoundries 最近公布了其 7 奈米製程的細節。正如去年 9 月公告,將擁有多代 7 奈米 FinFET 製程,其中包括使用 EUV 技術的先進製程。GlobalFoundries 宣布,其 7LP 技術將拓展到三代,使用戶能夠生產面積為 700mm² 的晶片。據悉,首批採用 7LP 製程的晶片將於 2018 年下半年開始試產。 繼續閱讀..

聯發科搶救毛利率,預計 2018 年起 16 奈米將轉單一半給格羅方德

作者 |發布日期 2017 年 06 月 26 日 9:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

2017 年 4 月份,有平面媒體報導,IC 設計大廠聯發科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠台積電 28 奈米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯發科以不評論該事件而沒有進一步的證實。但是如今,根據《科技新報》所掌握的獨家消息指出,聯發科不但即將在近期因為調整庫存的因素,縮減對台積電 16 奈米的訂單,並且預計在 2018 年起將該部分訂單一半轉給台積電的競爭對手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產,以搶救逐漸下滑的毛利率。

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