Category Archives: 晶片

超級電腦結合量子運算,NVIDIA 助日本產綜研建造 ABCI-Q 超級電腦

作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 8:19 | 分類 GPU , 量子電腦

日本政府所支持的日本產業技術綜合研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology,簡稱產綜研)正與 NVIDIA 合作,結合超級電腦與量子技術,建造全新 ABCI-Q 超級電腦,是一部混合量子超級電腦,為研究人員和私人公司公司提供量子運算能力。

繼續閱讀..

AI 晶片市場趨勢

作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

TrendForce 研究顯示,現階段提供算力的主要來源以 NVIDIA AI 加速器為大宗,全球市占率約八成,但龐大需求量導致 AI 加速器供不應求,不僅微軟、Google、AWS、Meta 等全球大型雲端服務廠商(CSP)避免再被緊缺供應箝制,紛紛加速自研 AI 加速器,就連 OpenAI 也打算自行開發晶片,甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠因應 AI 發展需求。 繼續閱讀..

外資持續為台積電業績按讚,仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後,2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期,但下修 2024 年全年非記憶體表現,並認為只有 AI 市場表現持續成長,其他智慧手機成長有限,物聯網持平,車用市場持續衰退且不知何時恢復,加上市場預期調高資本支出未發生,但外資持續看好,給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後,衝擊台股開盤後台積電股價下跌,一口氣摜破 200 元關卡,最低到 746 元。

繼續閱讀..

台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單,聯盟成形

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布,公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術,將與台積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4,即第六代 HBM 產品。

繼續閱讀..

台積電法說會不如預期影響 ADR 大跌 4.86%,台股開盤壓力倍增

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

18 日晶圓代工龍頭台積電舉行 2024 年第一季法說會,雖然營收表現優於預期,每股 EPS 達 8.7 元,整體先進製程營收占比達到 65%,然而,因為下修了全年非記憶體的半導體營收成長預期,加上外資圈原本預期將會提高全年資本支出的情況也沒出現,這些都被認為是「利多出盡」的象徵,使得台積電在美股的 ADR,18 日晚間開盤逆勢大盤上漲的走勢下跌,一開盤一度大跌超過 6%,終場收在每股 132.27 美元,下跌 6.76 元,跌幅達到 4.86%,也讓 19 日即將開盤的台股充滿壓力。

繼續閱讀..