Category Archives: 晶片

傳華為建議微軟資料中心使用其 AI 晶片，華為 GPU 是否能走出中國？
作者 |發布日期 2018 年 09 月 07 日 10:55 |
分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

7 月華為達芬奇計畫曝光之後，The Information 近日又報導，據知情人士透露，微軟和華為正在討論將華為自主研發雲端 AI 晶片用於微軟雲的中國資料中心。消息人士同時透露，華為已生產新自研 AI 晶片樣品，且新晶片能扮演與輝達晶片類似的角色。 繼續閱讀..

日經：劉德音稱台積電不排除收購記憶體晶片公司
作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:30 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

日經亞洲評論 9 月 6 日報導，台積電董事長劉德音（Mark Liu）在「SEMICON Taiwan」國際半導體展受訪時表示，台積電不排除出手收購記憶體晶片公司。一位資深業內人士稱，南亞科技（Nanya Technology）是台積電的潛在合作夥伴或投資目標。南亞科稱不清楚任何收購談判並拒絕進一步評論。 繼續閱讀..

AMD 7 奈米 EYPC 伺服器處理器 2019 年下半推出，英特爾鬆了一口氣
作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

近期，處理器大廠 AMD 股價大漲，是有兩個重要因素所造成，一個是競爭對手英特爾 (intel) 的 10 奈米製程延後，另外一個就是 AMD 自己的 7 奈米晶片進展順利，而且會在 EPYC 伺服器處理器上首發 7 奈米的 Zen 2 核心架構。但是，過去 AMD 官方一直強調 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年問世，但沒有具體時間表。而業界樂觀預期是 2019 年初將會發表。但是，根據外電報導，AMD 的 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年下半年上市，至於消費級的 7 奈米 Ryzen 3000 系列則會更晚一些，這似乎也讓英特爾稍微鬆一口氣。

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高通積極深化 AI 於手機應用
作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 13:27 |
分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

高通（Qualcomm）將於今年 12 月年度技術峰會推出 Snapdragon 855（首款整合 NPU 的 AI 晶片）。2018 年高通推出智慧型手機旗艦機款主用的 Snapdragon 845 晶片組，為高通行動 AI 平台，強調非同步架構 AIE（Artificial Intelligence Engine），全面性提升 AI 運算能力。 繼續閱讀..

找到資料中心定位的 FPGA，還要搶攻 AI 和 Edge 應用
作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 11:34 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片

Intel 在今年 (2018 年) 7 月時收購 eASIC，上週五整個交易完成，eASIC 與 Intel 既有的 FPGA 方案整合在同一個可程式化解決方案事業群。如今從 Altera 購併進來的 FPGA 技術，已經成功打入資料中心 OEM 市場，Intel 與台灣不少廠商也是重要合作伙伴。Intel 9/4 在台北與合作廠商舉行 FPGA Technology Day，展示各項運用 FPGA 技術的應用情境。 繼續閱讀..

難與蘋果競爭台積電產能， AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品
作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德（Globalfoundries）日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發，能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾，雖然對台積電是大利多，但對相關 IC 設計廠來說，可能是另一個壓力的開始，因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單，其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能，將難上加難。

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客戶需求暢旺，國巨 8 月份營首收破百億，年成長達 278.4%
作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

被動元件大廠國巨 5 日傍晚公布 2018 年 8 月份財報，根據財報顯示，國巨 8 月份在客戶需求暢旺的情況下，合併營收達到新台幣 106.02 億元，單月營收較 2017 年同期增加 278.4%，較 2018 年 7 月份則是增加 8.1%。累計，2018 年前 8 個月合併營收為 506.83 億元 (含君耀 4.83 億)，較 2017 年同期增加 158.5%。

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