Category Archives: 晶片

傳華為建議微軟資料中心使用其 AI 晶片,華為 GPU 是否能走出中國?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 07 日 10:55 |
分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

月華為達芬奇計畫曝光之後,The Information 近日又報導,據知情人士透露,微軟和華為正在討論將華為自主研發雲端 AI 晶片用於微軟雲的中國資料中心。消息人士同時透露,華為已生產新自研 AI 晶片樣品,且新晶片能扮演與輝達晶片類似的角色。 繼續閱讀..

日經:劉德音稱台積電不排除收購記憶體晶片公司

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:30 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

日經亞洲評論 9 月 6 日報導,台積電董事長劉德音(Mark Liu)在「SEMICON Taiwan」國際半導體展受訪時表示,台積電不排除出手收購記憶體晶片公司。一位資深業內人士稱,南亞科技(Nanya Technology)是台積電的潛在合作夥伴或投資目標。南亞科稱不清楚任何收購談判並拒絕進一步評論。 繼續閱讀..

AMD 7 奈米 EYPC 伺服器處理器 2019 年下半推出,英特爾鬆了一口氣

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

近期,處理器大廠 AMD 股價大漲,是有兩個重要因素所造成,一個是競爭對手英特爾 (intel) 的 10 奈米製程延後,另外一個就是 AMD 自己的 7 奈米晶片進展順利,而且會在 EPYC 伺服器處理器上首發 7 奈米的 Zen 2 核心架構。但是,過去 AMD 官方一直強調 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年問世,但沒有具體時間表。而業界樂觀預期是 2019 年初將會發表。但是,根據外電報導,AMD 的 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年下半年上市,至於消費級的 7 奈米 Ryzen 3000 系列則會更晚一些,這似乎也讓英特爾稍微鬆一口氣。

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高通積極深化 AI 於手機應用

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 13:27 |
分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

高通(Qualcomm)將於今年 12 月年度技術峰會推出 Snapdragon 855(首款整合 NPU 的 AI 晶片)。2018 年高通推出智慧型手機旗艦機款主用的 Snapdragon 845 晶片組,為高通行動 AI 平台,強調非同步架構 AIE(Artificial Intelligence Engine),全面性提升 AI 運算能力。 繼續閱讀..

找到資料中心定位的 FPGA,還要搶攻 AI 和 Edge 應用

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 11:34 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片

Intel 在今年 (2018 年) 7 月時收購 eASIC,上週五整個交易完成,eASIC 與 Intel 既有的 FPGA 方案整合在同一個可程式化解決方案事業群。如今從 Altera 購併進來的 FPGA 技術,已經成功打入資料中心 OEM 市場,Intel 與台灣不少廠商也是重要合作伙伴。Intel 9/4 在台北與合作廠商舉行 FPGA Technology Day,展示各項運用 FPGA 技術的應用情境。 繼續閱讀..

難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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客戶需求暢旺,國巨 8 月份營首收破百億,年成長達 278.4%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

被動元件大廠國巨 5 日傍晚公布 2018 年 8 月份財報,根據財報顯示,國巨 8 月份在客戶需求暢旺的情況下,合併營收達到新台幣 106.02 億元,單月營收較 2017 年同期增加 278.4%,較 2018 年 7 月份則是增加 8.1%。累計,2018 年前 8 個月合併營收為 506.83 億元 (含君耀 4.83 億),較 2017 年同期增加 158.5%。

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