Category Archives: 處理器

四大利多持續拉抬護國神山,外資給予台積電每股 650 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

護國神山台積電股價近期屢創新高,亞系外資最新研究報告再來推波助瀾,認為台積電雖然 2021 年首季營收表現將持平,但整體上半年因比特幣挖礦機訂單將填補蘋果 A14 處理器已過拉貨高峰期的空缺、成熟製程 28 奈米的產能利用立即升至 100%、先進製程 5 奈米製程提高產能、產能吃緊下產品結構最佳化,再加上英特爾可望宣布將外包訂單將由台積電生產,重申台積電「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 600 元拉升至 650 元。

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15 年來首見!AMD 桌機處理器全球使用占比超車 Intel

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 14:25 | 分類 會員專區 , 處理器 , 電腦

自約 4 年前發表 Ryzen 平台以來,在桌機處理器市場可以看到超微(AMD)取得進展,有著愈來愈高的市場占比。根據 PassMark Software 評測網站的測試數據顯示,在全球桌機處理器市場方面,超微使用占比首度超越競爭對手英特爾(Intel)。

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支援毫米波和 6 GHz 以下頻段,高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線,5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台,這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及,讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能,以強化所需的生產力和娛樂體驗。

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客戶積極下單加漲價效應,美系外資給聯發科 890 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

先前指國內 IC 設計大廠聯發科的品牌形象不如競爭對手,造成銷售瓶頸,因此調降評等的美系外資,最新研究報告指出,聯發科受惠於新榮耀成立後加強採購,拉抬競爭對手包括 vivo、OPPO、小米等競爭對手的競相效法,以期與新榮耀競爭。加上近期晶圓產能不足,晶片漲價風起,有望使聯發科 2021 年首季繳出優於傳統淡季的營運成績,因此調升聯發科目標價至每股新台幣 890 元價位,投資評等也給予「優於大盤」。

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台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上,帶旺設備廠股價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現,4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位,市值超越新台幣 14 兆元,也拉抬台股收盤再創新高,加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現,法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁,以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦,讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此,在期望滿足市場的需求下,市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰,也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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傳中芯國際取得成熟製程許可,衝擊聯電、華邦電股價

作者 |發布日期 2020 年 12 月 31 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體《集微網》報導指出,目前市場傳出中國最大晶圓代工廠中芯國際已獲得美國成熟製程許可的消息已確定屬實。消息一出,中芯國際在中國上海 A 股的股價立即大漲 7.5%,而在香港交易所掛牌的股價盤中也一度大漲 16.36%。不過,先前因為中芯國際受到美國制裁,因此將惠於轉單效應的國內晶圓代工大廠聯電、以及記憶體大廠華邦電卻受到衝擊,31 日在台股股價產生修正。

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自研處理器風潮下,科技業越來越依賴台積電

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Apple , IC 設計

《彭博社》報導,軟體大廠微軟正為旗下伺服器、未來 Surface 終端設備自行研發以 Arm 為基礎架構的處理器。而其自研的伺服器處理器將用於微軟 Azure 雲端運算服務,而某些 Surface 設備設計將採用另一種自研處理器之後,現在外媒報導指出,微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭台積電的先進製程來打造,使得全世界科技業將越來越依賴台積電。

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高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業蓬勃發展,除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外,還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示,2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%,超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例,這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例,將一口氣提升至 32.9%,創下歷史新高數字。

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