聯發科 6 千萬美金投資印度電商 Paytm？ 聯發科：純屬臆測 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 01 日 10:27 | 分類 手機 , 晶片 , 網路 |
根據 《日本經濟新聞》 的報導，在日前印度電商 Paytm 新一輪 3 億美元 （約新台幣 95.25 億元） 的募資當中，台灣 IC 設計龍頭聯發科已斥資 6 千萬美金 （約新台幣 19 億元） 進行投資。目前該公司的市值已達到 50 億美元，而該公司的投資者包括大陸電商巨擘阿里巴巴、螞蟻金服，兩家公司在 2015 年投資 Paytm 的母公司 One97 Coomunications ，並取得 40% 的股權。但對此，聯發科發出公告否認。
Intel 發表七代 Kaby Lake 處理器低電壓版，著重 4K 影片改進 |
| 作者 David.H|發布日期 2016 年 08 月 31 日 17:54 | 分類 處理器 , 零組件 |
Intel 日前正式發表旗下第七代 Core 處理器 Kaby Lake 的技術細節。做為 P-A-O 世代的第一款新品，本次 Intel 只先亮相 Y、U 兩個系列的低電壓版處理器，而主打的規格除了對前一代 Skylake 最佳化，也包括針對 4K 影片硬體解碼。 繼續閱讀..
Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 30 日 18:18 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 |
不久前，半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權，準備兩者合作，為其打造行動晶片。隨後，日本媒體又指出，Intel 已在與蘋果秘密商談，最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過，30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出，雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商，但令他們料想不到的是，他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。
三星 Note 7 不只爆炸還會當機？疑 Exynos 晶片惹禍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 30 日 12:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 |
三星電子智慧手機「Galaxy Note 7」買氣夯，不過新機剛開賣就傳出「當機門」（Brickgate）事件，不少用戶抱怨 Note 7 會突然死當，怎麼滑都沒反應。國外科技媒體猜測，或許是三星 Exynos 處理器惹的禍。
Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 29 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung |
日前外媒的報導表示，市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示，在全球最大半導體製造商英特爾 （intel） 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 （ARM） ，達成授權代工的生產協議之後，將對國內代工龍頭台積電造成威脅，並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此，根據掌握到的消息，就有外資分析師指出， Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單，最快也要到 2019 年才有機會，時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 25 日 16:02 | 分類 Apple , GPU , iPhone |
2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 25 日 9:38 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU |
在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
Skylake 即將交棒給 Kaby Lake，處理器規格資訊陸續流出 |
| 作者 T客邦|發布日期 2016 年 08 月 24 日 7:12 | 分類 處理器 , 零組件 |
英特爾處理器開發罕見地停駐在單一製程，推出 3 個世代產品，代號 Broadwell、Skylake 以及即將推出的 Kaby Lake，都是採用 14nm 製程 3D 電晶體技術生產，另搭配不同晶片組區隔。最快在年底會推出的桌上型 Kaby Lake 處理器，相關規格資訊陸續流出，讓我們來看有何改變。 繼續閱讀..
少了自家高性能 GPU 支援 Intel 的 VR 與 AI 布局仍困難重重 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 19 日 12:25 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , VR/AR |
在本屆的英特爾 （Intel）IDF 大會上，Intel 展現了自己在虛擬實境 （VR）、擴增實境 （AR）、以及混合實境 （MR） 等科技應用上的強烈企圖心，並且對未來做出了縝密的規畫。不過 「外行人看熱鬧，內行人看門道」 ，就在全場觀眾掌聲的背後，業界人士就指出，針對 Intel 在不論 VR 、AR 、或是 MR 上的未來規畫，由於本身在顯示卡技術上的落後，最後可能使得 Intel 的努力功虧一簣。
