Category Archives: 處理器

三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 |
分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息!台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後,亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致,三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後,將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上,就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外,同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

繼續閱讀..

聯發科 6 千萬美金投資印度電商 Paytm? 聯發科:純屬臆測

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 10:27 |
分類 手機 , 晶片 , 網路

根據 《日本經濟新聞》 的報導,在日前印度電商 Paytm 新一輪 3 億美元 (約新台幣 95.25 億元) 的募資當中,台灣 IC 設計龍頭聯發科已斥資 6 千萬美金 (約新台幣 19 億元) 進行投資。目前該公司的市值已達到 50 億美元,而該公司的投資者包括大陸電商巨擘阿里巴巴、螞蟻金服,兩家公司在 2015 年投資 Paytm 的母公司 One97 Coomunications ,並取得 40% 的股權。但對此,聯發科發出公告否認。

繼續閱讀..

三星宣布大量採用 14 奈米 FinFET 製程生產入門級晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 14:01 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子 30 日宣布,將開始大規模的採用 14 奈米 FinFET 製程開始大量生產入門款的手機晶片。該代號為 Exynos 7570 的晶片,預計將應用於中低階智慧型手機以及物聯網(IOT)的產品使用上。不過,目前三星電子尚未正式公布未來究竟是哪些手機型號將會採用該款晶片。

繼續閱讀..

軟銀收購安謀 安謀臨時股東會 95% 股東支持通過

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 10:49 |
分類 Apple , Samsung , 平板電腦

2016 年 7 月 18 日日本電信網路巨擘軟銀 (Softbank) 執行長孫正義正式宣布,將以總價 320 億美元的金額收購英國矽智財權公司安謀 (ARM) 。而這項提案,30 日在安謀臨時股東會上受到 95% 股東的支持,正式通過,使得該購併案又再向前推進一步。未來,軟銀將再遞件送交歐盟反壟斷監管單位的審查,之後才算完成相關的法律程序,開始進一步進行兩家公司收購事宜。

繼續閱讀..

Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單

作者 |發布日期 2016 年 08 月 30 日 18:18 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

不久前,半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權,準備兩者合作,為其打造行動晶片。隨後,日本媒體又指出,Intel 已在與蘋果秘密商談,最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過,30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出,雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商,但令他們料想不到的是,他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。

繼續閱讀..

Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 8:00 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

日前外媒的報導表示,市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示,在全球最大半導體製造商英特爾 (intel) 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 (ARM) ,達成授權代工的生產協議之後,將對國內代工龍頭台積電造成威脅,並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此,根據掌握到的消息,就有外資分析師指出, Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單,最快也要到 2019 年才有機會,時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。

繼續閱讀..

砸大錢併購,中國就能成為半導體龍頭? 外國諮詢機構並不認為!

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 16:02 |
分類 Apple , GPU , iPhone

2015 年,中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司,並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳,日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作,紫光集團董事長趙偉國坦承,這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是,藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出,由於缺乏專有技術和人才,中國希望透過投資逾 1,000 億美元,進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標,最後很有可能會失敗。

繼續閱讀..

挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 9:38 |
分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在當前的環境下,很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過,IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導,在 23 日,IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布,將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號,而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法,而是準備將其賣給其他硬體公司,成為其他硬體公司伺服器的運算核心。

繼續閱讀..

Skylake 即將交棒給 Kaby Lake,處理器規格資訊陸續流出

作者 |發布日期 2016 年 08 月 24 日 7:12 |
分類 處理器 , 零組件

英特爾處理器開發罕見地停駐在單一製程,推出 3 個世代產品,代號 Broadwell、Skylake 以及即將推出的 Kaby Lake,都是採用 14nm 製程 3D 電晶體技術生產,另搭配不同晶片組區隔。最快在年底會推出的桌上型 Kaby Lake 處理器,相關規格資訊陸續流出,讓我們來看有何改變。 繼續閱讀..

整合收購 ARM 資金 日本軟銀接收中國子公司賣阿里巴巴持股收入

作者 |發布日期 2016 年 08 月 23 日 11:42 |
分類 Apple , GPU , 國際貿易

日本軟銀 (Softbank) 於 22 日宣布,日前出售中國電商巨頭阿里巴巴股份的中國子公司,將透過股息分配的方式向母公司轉移 2.37 兆日圓 (約合 236 億美元) 的資金,而該資金將用於收購英國矽財權公司安謀 (ARM) 的用途上。軟銀中國子公司之前出售了阿里巴巴的股份,獲得了 100 億美元收入。

繼續閱讀..

少了自家高性能 GPU 支援 Intel 的 VR 與 AI 布局仍困難重重

作者 |發布日期 2016 年 08 月 19 日 12:25 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , VR/AR

在本屆的英特爾 (Intel)IDF 大會上,Intel 展現了自己在虛擬實境 (VR)、擴增實境 (AR)、以及混合實境 (MR) 等科技應用上的強烈企圖心,並且對未來做出了縝密的規畫。不過 「外行人看熱鬧,內行人看門道」 ,就在全場觀眾掌聲的背後,業界人士就指出,針對 Intel 在不論 VR 、AR 、或是 MR 上的未來規畫,由於本身在顯示卡技術上的落後,最後可能使得 Intel 的努力功虧一簣。

繼續閱讀..

Intel 宣布將發展針對人工智慧領域的新處理器

作者 |發布日期 2016 年 08 月 18 日 17:10 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 尖端科技

正在美國舊金山舉行 IDF 大會的半導體龍頭英特爾 (Intel)18 日宣布,由於人工智慧 (AI) 的應用越來越廣泛,也且預計未來市場也越來越多依賴人工智慧的應用,因此 Intel 將開發人工智慧技術的專用晶片,從而在人工智慧的領域中扮演更積極重要的角色。

繼續閱讀..