國內 IC 設計龍頭聯發科旗下的創意實驗室 11 日宣布，與大聯大旗下分銷商品佳集團，由基於聯發科 MT2523G 晶片而開發和生產，為可穿戴設備開發而打造的 LinkIt 2523 硬體開發工具包 （HDK） 目前全面上市。未來將適合開發具備先進功能各種可穿戴設備，如智慧手錶、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。
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日月光高雄 K24 廠動土 預計後年完工可創造 1,800 個就業機會 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 06 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 |
為了滿足接下來物聯網世代的市場需求，全球半導體封測龍頭日月光公司擴大投資規模，並於 10 月 6 日在楠梓加工區第二園區，舉行日月光 K24 廠房動土典禮，預計 2018 年底完工，總投資金額 4.3 億美元 ( 約新台幣 140 億元 ) ，規劃年產值為 115 億元。日月光期盼透過持續增加研發投資，以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢，進一步掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 |
IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布，發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排，以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 |
全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出，從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元的情況下，台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看，台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展，目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識，未來才有機會出去與別人競爭。
