Category Archives: 零組件

台灣光罩瞄準 AI 與先進封裝製程！陳立惇：下半年開始貢獻營運成長
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 18:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台灣光罩今日舉辦春酒晚會，總經理陳立惇表示，台灣光罩已開始布局 AI 相關供應鏈，包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造，相關資本支出約 3~4 億元，預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。

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2 奈米先進製程微污染防治必備濾網！鈺祥 3/25 以參考價 602 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 16:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭鈺祥明日舉辦興櫃前法說會，預計 3 月 25 日以參考價 602 元登錄興櫃，董事長暨總經理莊士杰表示，摩爾定律並未終結，隨著半導體製程微縮至 2 奈米，氣態分子污染物對良率的影響極為關鍵，過濾精準度要求已達兆分之一（PPT）等級。

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受惠 AI 半導體先進製程廢棄物翻倍！立盈 4 月底以每股 128 元掛牌上櫃
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

立盈明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，暫定每股承銷價為 128 元，董事長陳俊琦表示，螢石已被中國列為跟稀土一樣的戰略性資源，隨著半導體先進製程廢棄物翻倍，立盈不僅能擴大收受廢棄物，並能產製更多螢石銷售給鋼鐵廠煉鋼，作為立盈今年強勁成長動能。

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CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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聯寶切入矽光子與低軌衛星供應鏈！董座譚明珠：下半年開始小量出貨
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 低軌衛星

聯寶電子董事長譚明珠今日表示，變壓器的角色已不再只是傳統電壓轉換元件，而是進化為支撐整體系統穩定運作的關鍵核心，並積極部署切入矽光子與低軌衛星供應鏈，預計從下半年開始小量出貨，其中矽光子是平板電壓器的電源磚，而低軌衛星通訊是車載的地面接收站。

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飛秒充電即刻完成，澳洲研發全球首個量子電池原型
作者 |發布日期 2026 年 03 月 22 日 13:30 |
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分類 零組件 , 電動車 , 電池

澳洲科學家最近成功開發出全球首個量子電池原型，這項技術能夠利用雷射在飛秒內充電，未來有望實現電動車及其他運用的近乎即時充電。此原型由澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）與墨爾本大學及 RMIT 大學合作開發，運作原理與傳統電池截然不同。

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光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |
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分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。 繼續閱讀..

聚焦 Edge AI 東協生態系！研華 APC 2026 推動邊緣運算落地
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 國際貿易

研華今日宣布 4 月 2 日至 3 日將在馬來西亞檳城 Penang Waterfront Convention Centre 舉辦「2026 東南亞合作夥伴峰會（Advantech Partner Conference, APC 2026）」，匯聚東協區域的產業夥伴、終端用戶、系統整合商與政府機構，共同探討邊緣運算與 AI 技術發展趨勢。

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