Category Archives: 零組件

將「矽」谷轉化成「鎵」谷的男人?利多與 EPC 對矽晶片產業的挑戰

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 8:00 |
分類 名人談 , 晶片 , 零組件

半導體已發展超過 60 年,矽(Silicon)一直被認為是半導體產業中最重要的核心材料,甚至矽谷的名稱由來也是源自於它,許多數十億美元的大企業都是從矽谷發跡,但以矽為半導體材料的時代會被終結嗎?尤其當著名的摩爾定律現階段面臨極大的挑戰時,下一世代同時保有低成本和高效能的半導體晶片將會是什麼?有一個男人立志將「矽」谷轉化成「鎵」谷,他是加州新創公司 Efficient Power Conversion(簡稱 EPC)的創辦人兼執行長利多(Alex Lidow)。 繼續閱讀..

中國 CPU 暗潮洶湧,龍芯、飛騰他們都在走什麼樣的路?

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 7:30 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

近年來,在核心電子零件項目補貼和國家級積體電路產業投資基金的扶持下,中國從事高性能 CPU 設計的單位或公司數量也不斷壯大,這當中有像龍芯、飛騰、申威這樣擁有深厚技術底蘊的老牌 IC 設計單位,也有像巨集芯、兆芯這樣的新秀;既有展訊這樣的國有控股公司,也有海思這樣的非國有制企業。 繼續閱讀..

照片中的摩爾紋是怎麼產生的?

作者 |發布日期 2015 年 10 月 25 日 12:00 |
分類 手機 , 零組件 , 電子娛樂

我們在拍攝一些比較密集的物體例如:建築裝飾、紡織物、顯示螢幕等,都會看到有一些莫名的彩色條紋嚴重影響了樣張的成像效果,這種在這些有著密集而重複細節的樣張上出現的彩色條紋,就是所謂的摩爾紋,那麼這個摩爾紋是怎麼產生的呢?又應該怎樣才能在樣張中避免這些摩爾紋出現呢?讓我們走進科學。 繼續閱讀..

WD 收購 SanDisk,東芝最受傷

作者 |發布日期 2015 年 10 月 25 日 0:00 |
分類 晶片 , 零組件

21 日,Western Digital(WD)190 億美元收購 SanDisk 的消息傳開之後,業界一篇嘩然。WD 子公司 HGST 內部員工也是百思不得其解,在此之前,兩家公司談判的價格還在 100-120 美元之間,為何 WD 突然願意出接近雙倍的錢來買下 SanDisk 呢? 繼續閱讀..

蘋果提專利,iPhone 掉落時自動伸腳架防摔

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 16:25 |
分類 手機 , 零組件

蘋果(Apple Inc.)iPhone 6、6s 外型變得圓弧、也更加滑手,常常一不小心就掉到地面、造成螢幕碎裂的慘劇。摩托羅拉(Motorola)27 日即將推出史上第一款「螢幕不會破」(shatterproof screen)的智慧型手機「Motorola DROID Turbo 2」,其他製造商也勢必會跟進。不過,從蘋果成交給美國專利商標局(USPTO)的申請文件可以探知,該公司對螢幕的保護早已有了腹案。 繼續閱讀..

美投顧:iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

知名財經網站《霸榮》(Barron’s)9 月中報導,台積電的整合扇出型封裝技術(Integrated Fan-Out, InFO)樂勝競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.),而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出, iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。 繼續閱讀..

有實力不怕景氣衰,日本電子零件商加碼投資

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 11:14 |
分類 零組件

受惠蘋果 iPhone6s 對零組件的拉貨需求,日本六大主要電子零件製造商提早迎接景氣春燕。《日本經濟新聞》報導,雖然中國經濟放緩與其他市場不確定性仍在,但這些電子零件製造商因具智慧手機與汽車電腦技術優勢,前景看漲,紛紛準備大筆投資因應未來需求。 繼續閱讀..

半導體界大老:台灣不該只拚 Cost Down,差異化才有無窮機會

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 23:50 |
分類 晶片

近一年來全球半導體產業風起雲湧,歐美大廠併購案紛起、中國發展積體電路來勢洶洶,大者恆大的趨勢在慢慢確立,以專業分工見長的台灣,壓力不可謂小,但這並不表示台灣半導體一定會走向死胡同,為期兩天的兩岸半導體高峰論壇,從台灣產業大老們的一番話,台灣或許走得出一條不一樣的康莊大道。 繼續閱讀..

解析通訊元件:由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 16:54 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

在《解析通訊技術(上)》與《解析通訊技術(下)》中,我們了解到無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發出許多「調變技術」(Modulation)與「多工技術」(Multiplex),來增加頻譜效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明,那麼在我們的手機裡,是什麼元件負責替我們處理這些技術的呢? 繼續閱讀..