Category Archives: 零組件

泰交所關切!流通量過少,泰達電今年股價一度飆 12 倍

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 14:15 | 分類 國際金融 , 材料、設備 , 網通設備

台達電泰國子公司泰達電(Delta Electronics Thailand)股價表現強勁,今年一度狂漲近 12 倍,但股價震盪起伏劇烈,引發泰國證券交易所(SET)關切。據知情人士透露,泰國證交所考慮採取短期及長期措施,以維持當地股市的秩序及穩定。 繼續閱讀..

跟著匯頂漲價?神盾:內部討論中,尚未定案

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

神盾受競爭對手匯頂部分觸控產品調漲價格,表示這是第一次看到對手調整價格,至於是否要跟著調整價格,內部仍在討論,尚未定案。展望明年,市場看好,由於今年基期低,明年手機市場預計將在 5G 轉換下而有明顯成長,加上神盾新產品的持續布局、投片 12 吋廠有望改善成本結構,盼增明年營運動能。 繼續閱讀..

Micro LED 量產有新突破,VueReal 專利覆晶技術將良率提升至 99.9%

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 11:41 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

Micro LED 應用要大量普及,重點還是在於如何提升良率和降低成本,以實現量產化。根據外媒 Display Daily 報導,加拿大的 Micro LED 新創公司 VueReal 日前宣布,透過其專有的覆晶(FlipChip)架構 Micro LED,可將良率提升至 99.9%;且和現有的 Micro LED 技術相比,不僅製程較為簡單,可透過自動化產線實現更高的良率,大幅降低製造成本。

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高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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供應鏈持續漲價,中國匯頂科技公告大幅調漲 GT9 系列 30% 價格

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

近期,半導體晶圓代工產能吃緊,加上市場間各晶片需求持續成長,使得上游包括矽晶圓、代工、封測都有調漲的情況下,IC 設計廠商也抵擋不住漲價的浪潮,紛紛做出相關產品價格調漲的決定。目前為中國指紋辨識與觸控晶片主要供應商的匯頂科技,28 日晚間就發出聲明指出,其下的 GT9 系列產品產品將自 2021 年 1 月 1 日起漲價。

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不關了!面板需求旺傳三星顯示 LCD 廠停產時間點將無限期延後

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 16:53 | 分類 光電科技 , 國際觀察 , 會員專區

因疫情影響,面板需求大增,使得韓國面板廠原先的 LCD 關廠計畫一變再變。三星顯示(SDC)日前才傳出將 LCD 面板停產最長延期至明年底,如今外媒報導,因為宅經濟持續發酵,三星顯示決定將繼續生產電視及顯示器的 LCD 面板,LCD 面板停產計畫目前沒有確切的時間表。

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中國北方電動車主冬季遇難題,耗電增加、充電變慢

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 15:15 | 分類 汽車科技 , 電動車 , 電池

21 世紀經濟報導,冬天似乎是中國電動車主的噩夢,儘管近幾年電動車的續航能力大幅提升,但冬季續航大幅縮水的難題仍存在,部分電動車的續航里程甚至直接砍半。汽車行業人士表示,中國北方冬季續航縮水是所有電動車都面對的問題,能有 NEDC 里程 6 折就不錯了,黃河以北地區的消費者,購買電動車時需謹慎考量,最好家裡有室內固定車位及充電樁。 繼續閱讀..

5G 應用的伺服器電源供應器(CRPS)選擇

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 15:00 | 分類 能源科技 , 零組件

5G 時代在終端應用、宏基站、微基站、傳輸網、核心網或是雲端數據中心,都需重建大量硬體設備以滿足高速傳輸與各種萬物聯網應用。各類 5G 設備的電源要求需符合高功率且小體積(即高功率密度)與智慧化電源管理的標準,以實現 5G 通訊環境中高頻化和低耗損的特色。全漢企業永遠站在趨勢前端,為滿足 5G 市場的電源需求,投入大量研發資源,開發出市場上最齊全的 5G 電源產品。讓投入在 5G 相關應用的客戶端,都可得到一站購足的電源解決方案。 繼續閱讀..

全球晶圓代工產能成稀缺資源,預估 2021 年產值成長近 6% 再創新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 14:42 | 分類 晶圓 , 零組件

據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元,年成長 23.7%,成長幅度突破近 10 年高峰。 繼續閱讀..

2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業蓬勃發展,除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外,還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示,2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%,超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例,這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例,將一口氣提升至 32.9%,創下歷史新高數字。

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