半導體矽晶圓廠環球晶 24 日宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環球晶將長期供應 12 吋絕緣層上覆矽(SOI)晶圓給格芯。 繼續閱讀..
環球晶與格芯簽署備忘錄,擴大合作 12 吋 SOI 晶圓 |
作者 中央社|發布日期 2020 年 02 月 25 日 9:00 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件 |
以晶圓製造為主、封測為輔,台積電逐步跨界後段製程 |
作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 會員專區 | edit |
台積電從原來的晶圓製造代工角色,逐步跨界至封測代工領域(InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術),試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別,台積電的封測技術發展也將隨之進行調整,如同 HPC(High Performance Computer)高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝,伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術,而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力,台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外,更藉由多元的後段製程技術,滿足不同客戶的產品應用需求。
想降低對亞洲電池的依賴,歐洲首先得加強碳材產業 |
作者 Daisy Chuang|發布日期 2020 年 02 月 24 日 18:54 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 能源科技 | edit |
近年來電池儲能技術、電動車崛起,其供電核心鋰離子電池需求量愈來愈高,而為了不讓亞洲專美於前,最近歐洲也大力研發電池技術,希望能掌握趨勢,並做好充分的準備,不過對於原材料多仰賴進口的歐洲來說,首先得加強自製石墨材料。